电子产品可靠性与失效分析免费培训0314

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

3 j( m( {3 v8 A值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
) O' Y$ H  o: T" h* p三、培训费用：
2 m+ l5 v) |  M) x培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
5 _& t! K9 ^9 O: G2 T! T午餐：免费；
- z! J9 X3 w7 K" M, D6 B请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
: h0 y) k6 m0 N" X; M. {9 h8 L五、课程提纲：
3 v/ m, x' E4 u  J8 \6 t

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) ' Z! o; @: M! W: J/ h2 G封装结构的常见失效现象 b) ; |# V5 u, {3 B% }硅晶元的基础知识 c) 封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 5 F. b4 M' I) M- d# h9 B  w镀层结构效应 c) : C. Q! e' z$ M  J1 A, @6 h+ B金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 6 m  }" R) A) S5 r8 k引脚镀层失效分析 a) 非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) 锡须案例分析 c) & a4 ~- n& X5 y- z7 K' k枝晶案例分析 d) 铅枝晶案例分析 e) 金枝晶案例分析 f) 0 `# a: [/ {8 F铜枝晶案例分析 5、 焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) 失效分析概念区别介绍 b) # F" Y% ?* P. l5 l+ N/ w5 X/ D通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) ! v8 |, u; i- w2 g9 c: X% ?6 T失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) 液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) ; ?4 L2 S" c. A4 L引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) 从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) + M5 ~# Z, @3 j" \9 H闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) 3 u2 j- M4 i" dPVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) / V/ H7 `# S7 u3 H% RPCB黑焊盘典型失效案例 b) " p0 l0 H- `6 b0 V# ]' o+ ]BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) ( u( Z8 s! Y+ x$ r0 G: G4 R" b. Y温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) % K) X8 J- c8 n) i# b无铅过渡的润湿不良典型案例 e) 5 k3 n  V0 S- _, ^, c可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) - e/ y* g- v3 E# z外观光学显微分析 h) 7 U5 I; @1 q8 ^7 Z# o2 Z6 k' l' e电学失效验证 i) / I2 O9 v5 u2 VX-ray透视检查 j) SAM声学扫描观察 k) 4 n6 Z5 h2 m( V. _3 [开封Decap l)   k5 r0 }4 {4 f( H内部光学检查 m) 4 O( \+ J- h' X) P: Z0 n" fEMMI光电子辐射显微观察 n) 离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) ) u( k# }5 t2 U: B+ j5 w- M; _金相切片Cross-section p) FIB分析 q) 电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) 3 \8 q& Q3 f2 a9 e/ N整机的MTBF计算案例 b) " O7 k1 K* X) D- P9 O) S$ R! t集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) 盐雾实验Salt b) " {6 E0 G1 t0 S紫外与太阳辐射UV c) % v& P7 d  T9 G. h回流敏感度测试MSL d) 0 [) z% [  Q$ L( t8 ]高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
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+ j' y9 E  ~9 D7 ?$ `刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。
/ x) w2 N* L7 E: C7 X3 X
七、联系方式：

电
话：0512-69170010-824

传
真：0512-69176059
# ?6 R  P7 V: }/ {$ Y( W

手
) X4 d* @) G  n' z& c机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

6 M* `$ o5 i' Q0 ?3 |/ A联系人：刘海波
+ h8 U. s  d6 o7 |* N* H4 D1 X
3 J2 t8 N' L0 R& y& o" r2 w( A

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：


2 J% i0 _: S1 D- x$ a0 K9 f/ o7 W
  l. K- [- o- A1 a6 p

回 执 表

报名单位名称：

序	姓 名 " ~+ `) T- K, l+ K5 w9 i	性别	职务	电 话 3 q8 c6 ^7 ]" n) Z: D2 p. S( c3 x	邮 箱
1	# B2 b( q9 _( o3 h0 \% y* b # a6 e$ l8 Q8 _. J0 H* H	1 f. t( K- q/ p, g. P) o	; t/ \% \% z. K/ h3 U	0 n* A5 H0 ^3 `! b$ b0 ~2 v% a( l 7 O7 w" _! g/ P
2 - p2 b+ x7 y; d2 B	* W+ r0 I! T7 o/ P8 V$ l9 n	* T' g+ j/ G/ q$ S6 k . ]+ u: A& t/ |& y	4 j( q1 r" b5 {* G% |9 a5 Z	$ J$ \% o* G% I2 J$ K: U; G; D+ b	$ w1 J+ z& i1 |3 C
3 # i: \: {* N/ E1 |' w	/ ^3 ~( x* j) r1 H: _		6 F) k: s( g4 X1 g2 W5 p	e$ t" J" R* O* c	9 y' ~$ B5 R! Y5 B' g" ?  r6 w
4			. \/ e7 S" m6 U' T	8 t9 \0 W5 O0 o( \
是否住宿		是□ 否□
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 苏州〖 〗2008年3月 14日 ( c5 E2 H3 |1 q0 J
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。 " O: V, q& |- o( a0 e1 e      回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。 % s9 o, l7 J6 F7 B; r

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- c  H5 s4 }/ t% t8 F1 Q

发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例	8	3月	& ^7 T9 ^5 v/ v0 q5 A$ k' U# N
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)	16	3 F$ a' F+ ^! J# S0 P  Y3月	8 M0 E. u' z; m. |% h
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 % }! z# O- ?; z6 t- S+ I	8	4月 ( o( p- t" o$ ^7 ^	! L9 {8 s* W8 S
4	元器件可靠性加速寿命评测技术	8	4月 7 `% M! P' g4 h/ d" E  d) b
5	元器件常见失效机理与案例专题	8	5月	4 f. L+ _) H- O/ H& r+ r6 J- z7 h
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战	16	5月 3 V. n, y$ B( W9 K) l5 j6 R: W	) h9 P2 s' ^9 t# \- q
7	电子产品静电防治技术高级研修班	16	5月
8	失效分析技术与设备 " @; `4 m; L' s第四讲 可靠性试验与设备	4	5月 / e2 n4 O+ E* I& ~; u* ~8 i3 _	+ u- m7 |9 E+ R7 t' c- _. r$ Z
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带) ! y# v% p0 v5 k# ]- B	16	5月
10	整机MTBF与可靠性寿命专题	4	6月 7 Q. p: v3 ^' ~, G* [
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题 # C3 }( X. v/ D( O& |	4	6月 * u: w3 o$ u! E9 `5 v( C$ G
12	射频集成电路技术 6 a0 d: w$ K1 R/ w5 T( B	16	6月 ( h- z! S/ o. n' m9 @% A9 K
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题	4	7月	5 {  ?% p$ J7 i- m! x
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题 ( [& c& v2 q0 l* o	4	7月	0 s2 H% G; ^. Z5 R/ {. l. Y
15	欧盟ROHS实施与绿色制造	8	7月
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术	8	8月	& a  n0 i1 U2 j+ ?
17	FAB 工艺技术培训 $ {; E/ d9 t) t1 m7 b	8	8月 / V- u0 k& a4 r  C. m$ d, b
18	IC测试程序及技术培训	16	9月	I6 l# S+ W6 k6 B2 e7 l! \
19	无铅焊点失效分析技术 % m0 X+ Z$ i* ~% S	8	9月 ) ]6 r2 P, y* m6 b4 t1 g" Q	% ^$ O* s) y7 j! p; e
20	环境试验技术 ) E, {+ c1 b& v. P; k& |* L$ S0 q	8	10月 ( M  [0 N" f/ R# q" b' L4 i	3 F2 @( g) ^2 L( ^& t* F
21	电子产品失效分析与可靠性案例	8	10月
22	集成电路实验室管理与发展 2 p4 W. h$ R, c5 P	8	11月	) N8 e# D5 ^5 {) ]7 F! |$ X
您的意见与建议：
注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 电话/传真：0512-69170010-824 0512-69176059 ) D4 Z. G9 I, _ 联系人：刘海波 + y( e$ ^/ b. H* }. m$ D邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn