找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

巢课
电巢直播8月计划
查看: 7|回复: 0
打印 上一主题 下一主题

三星DRAM市场份额高达46.1%,创两年来新高

[复制链接]

551

主题

1470

帖子

3万

积分

EDA365管理团队

Rank: 9Rank: 9Rank: 9Rank: 9Rank: 9

积分
39479
跳转到指定楼层
1#
发表于 2019-11-20 17:00 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
   来源:内容来自「TechWeb」,谢谢。  
      

      11月19日消息,据国外媒体报道,TrendForce的主要研究部门之一DRAMeXchange发布的一份报告显示,今年第三季度,三星电子的DRAM芯片市场份额为46.1%,这一数字创下了自2017年第二季度以来的最高水平,原因是服务器和智能手机的芯片需求强劲。    

      

      DRAMeXchange称,由于中国智能手机厂商积极将季度出货量提前,以及服务器市场的需求逐渐恢复,三星第三季度的DRAM营收同比增长30%,环比增长5%,至71亿美元。  
      

      SK海力士紧随其后,该公司第三季度的DRAM营收同比增长20%,环比增长3.5%,至44亿美元。  
      

      DRAMeXchange表示,SK海力士的DRAM芯片市场份额为28.6%,再加上三星电子的份额,这两家韩国芯片制造商的DRAM市场份额在第三季度达到了74.7%。  
      

      按DRAM营收排名,排名第三的美光第三季度的DRAM营收同比增长近30%,环比增长1.1%,至30.7亿美元。然而,该公司的DRAM芯片市场份额却跌至20%以下,为19.9%。  
      

      第三季度,排名第四的台湾大电子生产商之一南亚科技的DRAM营收同比增长35%以上,环比增长18.7%,至47.5亿美元。该公司的DRAM芯片市场份额为3.1%。  
      

      排名第五的Winbond表现持续强劲,其DRAM营收环比增长5%,至1.56亿美元,而排名第六的Powerchip由于客户的高库存而导致出货减少,进而导致DRAM营收环比下降6%。  
      

      报告指出,DRAM整体营收结束了连续三个季度下滑的趋势,在今年第三季度开始反弹,这是因为需求逐渐回升,且一些厂商增加了出货量。  
      

      DRAMeXchange称,受服务器和智能手机市场需求的推动,主要DRAM制造商预计将在第四季增加出货量。  
   

           DRAM产业整体回温         

     

   研调机构指出,下半年DRAM需求端库存回升至较健康水位,加上部分业者第三季提前备货,带动DRAM供应商出货量大增,推升DRAM总产值成长4%,终结连3季下滑态势。     

   球DRAM因市场供过于求,今年遭逢逆风,所幸近期出现止稳迹象,相关个股包括创见、宜鼎、宇瞻、品安等11月来股价涨幅双位数,另有包括威刚、群联、旺宏、南亚科等涨幅也在1.71%以上。     

   据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,2019年下半年DRAM需求端库存已回到较健康水位,加上部分业者为避免日后可能加征关税,在第三季提前备货,带动DRAM供应商第三季销售位元出货量(sales bit)大增,推升DRAM总产值成长4%,结束连3季下滑。       展望第四季,尽管第三季基期已高,三大DRAM原厂仍预期在伺服器及手机需求的带动下,出货量有望维持成长。     

   台新投顾副总黄文清表示,DRAM三大厂扩产相对节制,制程往1Ynm、1Znm转进之位元成长趋缓,中国厂商技术尚未成熟,短期内供给不致于大幅增加。       需求方面,手机新机搭载量记忆体成长,PC出货量下半年优于上半年,消费性电子产品需求稳定,预计第四季记忆体报价持稳。        

     *免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。   
      

           今天是《半导体行业观察》为您分享的第2134期内容,欢迎关注。       
         推荐阅读      
           

           ★              全球半导体厂商新15强,华为海思又差一步            
           ★              AI芯片混战            
           ★              一文看懂TOF            
           

                 半导体行业观察            
                     『                     半导体第一垂直媒体                               』                  
                              实时 专业 原创 深度           
         
                  

                              识别二维码                    ,回复下方关键词,阅读更多         
                  FPGA                     |苹果|台积电                    |射频                     |                    ASML                     |集成电路|                    存储|晶圆         
                  

                  

                     回复               投稿              ,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》            

           回复             搜索            ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!     
   
                                                                责任编辑:Sophie

『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友 微信微信
收藏收藏 支持!支持! 反对!反对!
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2024-12-26 02:00 , Processed in 0.055945 second(s), 33 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表