TWS耳机技术痛点犹存，未来市场或将两极分化？

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不容忽视的是，当前整个无线耳机产业在技术层面仍处于发展阶段，除下游代工厂外，主控芯片、声学元件等主要部件的资源都是由台厂和美系厂商掌控。

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作者｜candy    校对｜范蓉

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集微网消息，苹果AirPods的热卖，带动了TWS耳机风靡全球，随后索尼、B&O、三星、华为、小米、vivo、OPPO等传统耳机厂商及终端手机品牌厂商也迅速跟进。
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4 }& n& ~3 g6 z& B, h2 @业内人士表示，2019年将是TWS耳机的增长元年，除了苹果的二代AirPods、三星的Galaxy Buds、华为的FreeBuds、vivo的 TWS Earphone、小米的Air外，其他白牌无线耳机也同样呈现大幅成长。

不容忽视的是，当前整个无线耳机产业在技术层面仍处于发展阶段，除下游代工厂外，主控芯片、声学元件等主要部件的资源都是由台厂和美系厂商掌控。
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; x; r  z% J9 o这一背景下，国内无线耳机市场爆发还需伴随国内产业链的一同完善。
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% b" A6 G- f% u5 ?( u技术痛点犹存
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自从智能手机无孔化的趋势愈演愈烈，蓝牙耳机的市场需求逐步创新高，加之蓝牙5.0技术的普及，解决了TWS耳机的传输和耗电问题，TWS耳机在短期内迎来了爆发式的增长。
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. t' u) _6 ]% Z! p7 @- S据Counterpoint数据显示，2018年全球TWS耳机出货量为0.46亿件，2019 年一季度出货量约0.18亿件，环比增幅达到40%；预计至2020年出货量将为 1.29 亿件，年均复合增长率高达 67%。

/ T; n- T+ U5 Y& ~伴随着TWS耳机市场的崛起，用户对于产品体验的要求也更高。

业内人士表示：“目前除了苹果AirPods的双耳通讯相对稳定之外，其他品牌的TWS耳机的通讯技术都不完善，这就对TWS耳机主芯片的先进工艺、高集成度和超低功耗提出要求，在不增加体积的前提下，进一步提升主芯片的处理能力，实现更好的降噪效果。”
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相对苹果AirPods产业链而言，当前国内TWS耳机的产业链正处于成长期，其专用蓝牙芯片在2019年才开始大规模出货，且国内各种传感器、算法、蓝牙芯片、电池都尚在发力中。

$ S' p& k4 _* n1 L, W$ l: c# c因此，目前国内市场上售卖的绝大多数TWS耳机都面临着音质传输、充电续航、连接速度等多个角度的升级。除此之外，TWS耳机在佩戴舒适度和使用寿命层面也亟待升级。由于市面上的TWS耳机品牌多而杂，所以在重量、佩戴稳固性、防水性能上也是参差不齐。
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另外，终端厂商为增加TWS耳机的附加价值而在TWS耳机上开发语音助手和语音应用，让TWS耳机实现特定功能的语音识别、分析，减少信息资料的传输量和反应时间，这一趋势也带动TWS耳机硬件性能的提升。

; ?0 T9 j- _) p, T) O. b" w3 Z因此，除了蓝牙通讯芯片外，包括主控芯片、存储器，甚至是MEMS麦克风都会是TWS耳机未来需要升级的关键零部件。

% ~+ ]! e  O) m" @. }$ ^市场格局分化

眼下，整个TWS市场正处于混战阶段，从上游的品牌终端到产业链各个环节供应商的数量，多不胜数。

1 }* K. c( H! I/ s: y行业周知，无线耳机主要由主控芯片、储存芯片、电路板、语音传感器、扬声器、麦克风、MEMS、电源IC、电池所组成。

其中，TWS耳机的主控芯片主要是美国芯片厂商掌控，包括苹果、高通、安森美、赛普拉斯等国外厂商，国内市场主要有恒玄、瑞昱、络达等；FPC主要供应商是鹏鼎控股、耀华电子等；VCSEL主要是华立捷；ODM及声学器件供应商主要是立讯精密、歌尔股份、共达电声、奋达科技、瀛通通讯等厂商。

上述提到的这批厂商，不论是从技术、产能还是客户资源方面，在当前市场竞争中占据了绝对的优势，遥遥领先于二三线企业。可见TWS耳机的产业链的竞争者虽多，但经过近两年的发展已经大致形成一个格局。
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不仅如此，终端品牌也处于这样的竞争状态。
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" c# h, t2 E2 k以苹果、三星、华米OV为代表的终端大厂牢牢把握供应链、技术和用户的资源，率先享受市场红利。反观一些中小品牌，不仅受到蓝牙芯片、传感器到电源IC等产品方案的技术掣肘，加之苹果的MIF认证没有完全开放，不少无线耳机配件厂商长期处于弱势竞争的局面。
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不过不少用户追求TWS耳机性价比的特性，也为白牌耳机提供了一定的生存空间。只是随着TWS产业链的成熟和无线耳机技术壁垒攻克及相关标准的陆续出台，TWS耳机市场将加速普及，中下游企业的产品差异缩小，TWS耳机将进入新一轮价格战洗牌。
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