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目 录( s6 D2 T* d, E* J+ z+ A8 g% t
主要内容
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7 y/ h1 n* V% W: |# y1 W1.1 报纸传媒的衰落
6 A2 z2 ` C" x3 s$ J2 p1.2 杂志的冏途 8 w, t; k$ E4 U1 g5 U
1.3 网站人气的分流
) {: y# m* }9 w1.4 阅读习惯的改变
5 x# v6 o& O. E. m" p. |1.5 头条内容的变化
5 U5 m. c: T8 D5 C5 v$ ^4 H1.6 专业类书籍的状况
. m' x7 I* W' t% s1.7 港、台技术书籍风格
0 Q3 C( _& Q4 [) i1.8 还没走出灰色地带的版权 / d9 O- H G6 {9 t6 }
1.8.1 原创动力
' @0 O+ F8 E$ j A3 x! T1.9 专业书籍内容结构建议
# Y2 h; ^$ P& ^, n6 W" Y1.9.1 多领域协同 " h! q4 o/ p% A& a! t6 j2 z; b* ~
1.9.2 多媒体应用 % b h# K- h7 K* t
1.10 《IC封装基础与工程设计实例》 + y$ \) Q- M3 m% g9 S( z3 {
1.11 《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》 - O; I( p" v/ _) l3 v% ~6 B# T4 {8 z
1.12 书籍详细出版过程
# B; ?+ g5 U. D/ z; t! ?* g1.12.1 计划与实施 ; c+ n) k" y6 _8 f0 Z, z; W/ C1 {1 S* u
1.12.2 永恒的稿酬话题
- q( B) Q3 Z% m6 n/ U0 u1.13 纸媒趋势的总结与建议
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1.6 专业类书籍的状况工作后在EDA行业工作时间最长,因而以EDA软件类书籍为例说下这类书籍这些年的发展以及它们的现状,其它专业书籍的状况极为类似。
0 ^5 \! G: Y2 ^! O" a98年涉足EDA行业时,国内书店根本找不到ALLEGRO/BOARD STATION等大型PCB软件的使用教材,PCB设计技术及高速相关资料同样找不到,当时在珠海的某台资公司上班,老板从香港买了一本PADS使用书籍,大家如获至宝。高速PCB设计的技术当时还没普及, ALLEGRO功能强大,要熟练使用需花较长的时间。那时在华为也没使用说明书,除了师傅教外只能是看软件自带的HELP文件,好在那时内部同事间的技术交流较多,大家软件使用进步很快,每当发现软件某个新功能时都会及时与组内的人员分享,这也是为什么当时它的PCB设计水平提升很快的一个重要原因。( B0 [- w# ?/ l- |) n' L
当时公司PCB设计水平明显属国内领先行列,后来随着人员的流动及国内PCB DESIGN HOUSE成立等,为国内培训了大量的PCB设计人才,对提高国内高速PCB设计整体水平起到非常关键的作用。
8 V$ {6 I! E. N+ Z$ ?# {- ^随着PCB DESIGN HOUSE设计团队的进一步壮大,经历的项目越来越多、项目越来越复杂、行业间的不断交流,国内PCB设计整体水平进步很快,有经验的工程师开始编写关于EDA类书籍的设计指导书,这些书籍都是一线工程师多年的设计经验总结,对新人进入行业起到非常大的帮助。7 F, [" a. B f% g9 I/ x D( q
下面的图书全出自一个PCB设计团队,囊括了几乎所有的EDA软件类的设计指导(如下图所示),这在各行业不多见。
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图5 团队出品的书籍 4 Z: F9 _# b1 x
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1.7 港、台技术书籍风格第一次接触台湾风格的技术类书籍是在毕业后的第一家台资公司,那是一本数字电路书籍,内容全是实例及图文并茂,理论不多,这与我们接触的那种基本由文字及公式组成的传统教本有很大的区别,这类图文并茂风格的书对初学者入门学习非常有帮助,很值得推广------使读者容易看懂的书才是好书,不是写得越深越难懂就显得越有水平。8 R5 ]/ Q# G* F" P5 g `5 Y! g5 o
这类风格在《IC封装基础与工程设计实例》得到了充分的体现,除了图文并茂外还增加一些专业基本知识的扩展,而不是简单的软件操作。下图则是节选的几页港台技术书的样本,风格明显不一样!4 Y1 F: ~. q5 s1 O; S& w. Q
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图6 港、台技术书籍风格
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, t3 K, A' s% f; k4 E8 p1.8 还没走出灰色地带的版权版权问题在国内一直处于灰色地带,多数人如能找到互联网上的电子版就不会买纸版,这不能怪读者,那是监管不到位及执行力度的问题,连国内最大的搜索网站也曾被人告过版权的问题。版权处理不好会出现恶性循环,导致高质量的原创作品减少。3 u! _6 M! o1 F8 ]7 l1 @! @
大家也许会发现外文原版书印刷精美、纸质好、价格不菲。第一次知道外文原版书有多贵是大学时“曹胖子”借图书馆一本半导体专业书,快毕业图书馆催还书时发现书找不到了,这时才知道书的标价是100多美圆、当时好吓人啊!不知这事最后怎么解决的。而工作后接触的外文书《high speed digital design》近$200,其它专业书也是近$200,这时发现知识还真的值钱,看你把它放在哪里,国外专业类书籍总体上都很贵。
2 f5 d. i) V. I! a- n# M1 Q当国内的书价超过100RMB,读者基本都会转向“免费”的电子版本了或学校周边的专业影印店,因而知识产权保护的路还很长,对原创作品版权的保护是维持纸媒生存必不可少的条件。# \& P5 Q& O1 M$ b$ R/ G, p
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图7 国外专业书籍价格3 ?; ? c5 Y' ~$ B
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国内关于版权最有意思的故事是大家熟悉的《读者》,它的情况如下:5 Y& }9 {* V" C4 I& K# j
1982年初,在美国的《读者文摘》来函,说甘肃人民出版社使用的《读者文摘》中文名有侵权行为,违反国际版权协定,中美两家企业应《读者文摘》的版权开始了长达数年的版权之争。从1990年开始,中美两家《读者文摘》的版权之争再次升级,1992年美国《读者文摘》委托律师致函中国《读者文摘》,要求停止使用中文商标《读者文摘》,最后甘肃人民出版社把杂志名改为《读者》 ,化解了与美国《读者文摘》发生的版权纠纷,1993年第七期,《读者文摘》正式改名为《读者》。
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鼓励原创及提高稿酬也许可以延长纸媒的生命力。出版社如进行公益性的文学写作培训,将会有更多的好作品出现,很多工程师有着非常丰富的工程实践经验,但受限于写作能力,这些经验没法通过纸媒的形式进行有效的分享。在写《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》时,书的内容结构不打算写成单纯的技术性文章,当时很想提高下自己的文笔水平,可惜周围找了个遍,没找到相应的学习班或有写作经验的人辅导,只好硬着头皮上了,最后的结论是:广大网友的支持是我出版本书的最大动力。0 ?5 k* f# @% D" E5 c) f
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1.9 专业书籍内容结构建议1.9.1 多领域协同
i! z3 b! A' }& ^- n3 r个体即使能力再大精力总有限,一本好书的EDA书籍不能只是简单的软件操作,还需要加入相关的上下游相关知识,形成多领域内容及多人合作的技术书籍。7 t: L; s6 e1 @, F; M0 f) {
1.9.2 多媒体应用
: U9 b* T/ G. s/ T3 K多媒体技术的发展与普及是纸媒的很好补充,这是一个相辅相成的过程,很多书使用大篇幅文字描述都难以说清楚的内容,用多媒体会得到一个意想不到的效果,因而现在很多书配光盘。假如当初我们读书时学习电磁场理论过程中用上多媒体辅助,学习起来就容易多了。
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' _6 c* G' T) A9 S- D3 S: F1.10 《IC封装基础与工程设计实例》写第一本书《IC封装基础与工程设计实例》时,此书是第一本介绍IC封装设计、加工工艺、材料、设备等方面较全面的书籍,且此行业在国内刚兴起,基于稀缺性本想定个高价,但是考虑到国内的实际情况,最后定为88元,现在看来这个价格与所述的原创内容比较起来性价比挺高。* [; j# L8 [3 i3 f6 {6 H
可惜这是专业类书籍,发行量有限。因而主动推广,开始成立与作者互动的QQ群及微信群,经过三位作者的不懈努力3000本书经过近2年的现只剩500本了,编辑说在专业类书中还算可以,这类书当然不能与文学类的相提并论!具体每本的收益后面将有非常详细的分析及计算过程,这些销售分析数据也是纸媒趋势预测的有力证明。
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5 B& N \" L) e( t! |# @ i+ B& M1.11 《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》现市面上的EDA软件书籍99%都偏向软件操作讲解,即使有部份理论,很少有原创,写第一本书时已注意到这个问题,为了使它保值及生命周期更长,在书中增加了如:封装的基本概念、加工、材料方面的知识,这种内容架构使它与市面上90%的EDA软件书都不一样。
$ y$ E; [% e; a! D% {+ a2 g4 U在构思第二本书时还想进一步提升,本想参考《浪潮之巅》的风格,发现这也不是我的所长,最终还是按“讲故事+技术总结”形式的内容结构,这类结构的书既可以给非专业类人看,也可以作为专业类人士的工具书供平时查询,这类书本内容结构在业界也较少有。呵呵!
* C. g& {+ n+ L4 z0 M4 y: \. {3 v有了第一本的销售经验,这本书宣传手法娴熟了很多,在销量上也比第一本好(2个月销量即达2000多册),但毕竟还是属于半技术类书籍范畴,销量有限。
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未完待续......
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9 O& D! f1 K0 r4 U) a" m; M$ |*作者新书《华为研发14载---那些一起奋斗过的互连岁月》已在各电商有售。* h9 e# @1 V4 p8 H6 k- J
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