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[仿真] 华为无线20年---聚光灯背后不为人知的故事

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发表于 2019-10-8 14:39 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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华为无线20---聚光灯背后不为人知的故事
, [4 L) s$ Z6 _" Q
                      阿毛20150115

5 y  k+ y$ \/ H9 E3 ]今年是华为无线走过的第20年,单从与国际“友商”的业绩比较足可以说明成绩。大家是否有注意成功背后哪些前辈们的付出?; `0 c  U4 ^: Q0 s, o, k* }
每个老华为人都有他背后奋斗过的故事,只是他们习惯性的低调而不为人知。我加入华为互连部时,只知道胡庆虎在海量PCB用户板及中午不休息投8块板等故事(详见前期文章:前华为互连部技术老屌丝回忆之(九)----加入华为https://www.eda365.com/thread-103715-1-1.html),还有许多其它更NX的故事,今天从他的微信中看到,更加对老前辈们有着“滔滔江水”的敬仰之情。8 E' p/ `( @& Q+ K! \! |( @& R
下面的内容摘自胡庆虎的微信“; W1 U. t: ?$ J
为了忘却的纪念- 无线20年(胡庆虎)
$ M0 C& v- V0 ]! d9 m6 L7 Y
虽然不是一直在无线,但我为无线铺路的那段时光充满满满的回忆。GSM1.0打通电话之后验证了方案,增强了华为无线的信心。GSM2.0上马,上海一帮兄弟来深圳,我同时接受4个关键设计:背板、时钟板、基带板和主控板。当时他们大都是刚毕业的学生/硕士,原理图画的很粗燥,把背板A/C列与单板之间匹配都画反了。MCK时钟板项目经理一定要我亲自设计。GSM2.0是发到市场的第一个批量版本。然后99年初我只身到上研,当时在上海证券大厦21楼。开始建设上海CAD分部。GSM3.0/3.2版本包括射频塔放等所有22个单板全部经由我手设计、评审,每个单板都留下贡献,这是华为最成功的GSM市场批量产品。随后GTS4.0版本开始,与此同时FAMS开始预研,我同3G-WCDMA预研的同事开始相伴一程的历史,核心的信道板、基地板、时钟板、背板逐一设计出来,我为他们的设计引入当时最先进的SI分析技术,确保了这些设计研究成功。与此同时上研CAD团队也正式建立起来,RF设计也归由专业CAD设计。。。后来我调回深圳时,周总当时希望我留在无线,我第一次到上研的第二天晚上和万总的团队一起TeamBuilding在雨天吃饭,和周总探讨背板容量和速率,和赵总一起预研信道板,和杨总一起夜里爬在地板上临摹学习S家设备互连…这些永远在我的记忆中。后来到美研,我重建专家团队,带领UCD外籍专家为无线RRU/BBU系统的可用性、可安装性付出努力和贡献,派专家赴西班牙现场调研UCD问题,为无线产品后期改进提出设计建议,不仅在硬件上而且在软件上。这些过去的事情可能对无线历史来说只是一个小小的浪花,算不上什么,但对我个人来说那是一段让我刻骨铭心的实实在在的经历,贡献者是幸福的。我充满感恩,有幸成为主力一员投身无线成长的道路,周围人员才华横溢,实现的梦想。不怕艰苦付出,就怕被忘记。仅留下这点文字为那些共同努力为无线发展付出过的作个纪念,为的是将来给孙子们讲故事充满幸福的回忆,无线20年,路上有我。  t% b* {5 O& |& m& B1 u
2 a! e1 t8 z: Q1 z9 m: B) v

; O2 s- t; {$ t9 e6 G1 H3 W$ s5 t最后强势硬插入一则自己的广告:
4 z: M+ l5 ^- G* e方便技术交流,为我们的出版书籍《IC封装基础与工程设计实例》建一个QQ读者群。$ G; |; @5 _2 Q( Z
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; _$ s) o* o8 ]3 B7 E% t; }- X$ G/ Q; H9 h) Y! @# m
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, g/ y9 b& U+ ], O: U/ K1)   前华为互连部技术老屌丝回忆之(一)----我的IC封装设计历程
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  K2 r, u, q5 G2 K2 P/ Z9)  前华为互连部技术老屌丝回忆之(九)----加入华为
0 Q, P7 k9 ?, _: b6 R* P+ phttps://www.eda365.com/thread-103715-1-1.html
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