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[芯片] 产品生命周期管理

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6 X+ S" D$ d. h; p  b
PLM(Product Lifecycle Management)System
3 b; T" E4 L8 ~PLM是协助产品能够顺利完成在新产品开发(NPI:NewProduct Introduction),以及量产后的相关工程技术执行作业。中文含义:产品生命周期管理
5 H" H4 S" [; \/ Y& I4 Y

7 M: j5 x% z/ F( N4 V

9 P" n7 Z9 b8 u/ [0 }' z  T大至分为五个阶段:
" g% U7 l* F2 l( H% h7 l7 }; O% n* G$ l; |
    , ^. L. |6 ^" e6 {; W6 z
  • Planning(产品构想阶段);" s1 H( |1 W9 n1 f" ^
  • EVT(工程验证与测试阶段);( {$ c8 u* I5 j+ {. P
  • DVT(设计验证与测试阶段);
    / d2 a% d& k1 q- }3 g& i
  • PVT(生产验证与测试阶段);, S% Q$ i0 J% s2 b3 e
  • MP(量产阶段)。0 i" ~% c2 Y" q& d6 p
EVT(EngineeringVerification Test) 工程验证测试阶段3 p% Q! ?6 J- b9 d
产品开发初期的设计验证。许多产品刚设计出来仅为工程样本,问题很多需要把可能出现的设计问题一一修正,重点在考虑设计完整度,是否有遗漏任何规格。包括功能和安规测试,一般由RD对样品进行全面验证,因是样品,问题可能较多,测试可能会做N次。( q9 v4 K9 Q) R  A0 J
DVT(DesignVerification Test) 设计验证测试阶段
7 m+ n. s1 [& Y$ H, e- [& z5 y. g' @此为研发的第2阶段,所有设计已全部完成,重点是找出设计问题,确保所有的设计都符合规格。由RD和DQA(Design Quality Assurance)验证。此时产品基本定型。
8 i1 E* B( f& DDMT(Design Maturity Test)成熟度验证) H. ]& ?5 W  y3 J7 m6 o2 c1 Y7 ^* Q( ]
可与DVT同时进行,主要极限条件下测试产品的MTBF (Mean Time Between Failure),HALT(High Accelerated Life Test)& HASS(High Accelerated StressScreen)等,是检验产品潜在缺陷的有效方法。; R+ e2 F2 m( w  Q8 U
MVT (Mass-Production VerificationTest) 量产验证测试
) I7 n# q7 h* g9 Q6 P0 ]4 R验证量产时产品的大批量一致性,由DQA验证。
( c6 D5 L% z# i. UPVT (Production/ProcessVerification Test) 生产/制程验证测试阶段" q- v9 @( ?! D6 q- z9 z" `
此阶段产品设计要全数完成,所有设计验证亦要结束,最后只是要做量产前的验证,确定工厂有办法依照标准作业流程做出当初设计的产品。, _- H+ y% ?8 V3 G4 I
MP (MassProduction) 量产9 d9 ]/ }! o0 ?
当经过以上所有测试阶段,工厂便可将该设计进行大量生产,理论上要进入量产阶段,所有设计及生产问应该没有任何遗漏及错误,成为正式面市产品。
" E, O: N7 V$ r5 z  F+ ^% V. k
+ i2 |0 N: q  }2 b! y) L8 g* T0 A* n  O5 M3 @# X

  [& S; \3 H: C% ]: w' u
3 C1 y0 z6 n. K( Q* u5 \* T7 v5 R. S. [$ z- A
: A8 E4 `, w1 f
更多精彩,请加IC封装设计技术交流微信群!
7 ~4 Q- w% v) }# |8 k0 N7 q
加入方法:加群主微信auhijnap,注明公司,姓名,技术专长,验证加入。

$ u6 `# [6 {! A. C5 t
学习,交流,分享IC封测技术,包括但不限于设计,仿真,工艺,可靠性...* S  ?: ^! o5 o% U0 p( `: n

5 _% N# @4 z4 A) Q7 y
国内主要IC,封测,载板厂商已到齐,台日韩封测载板厂家正在邀请...
/ |* Q, ^, A0 C  f4 f+ E
已加入厂商(部分):
& s% \) ^; i2 v. A+ v8 j6 P
兴森、越亚、深南、康源……
, o* y; h$ o. n; Q  P1 G6 Z
# C/ U1 H' l- J, l* ?6 X
长电、华天、通富、晶方、芯健......
9 v, `# N  d0 [! g* Q* W/ |
展讯、华为、中兴、联芯、全志、联想、国科、芯源、灿芯、锐迪科、瑞芯微、景嘉微、汉天下、新岸线、国民技术……
+ E$ _7 C! d& V) AASE, Amkor, PTI, SPIL, UTAC, STATS ChipPAC,  Unisem, Sandisk, Shunsin, Qorvo, Micron, Ramaxel, MTK, Synaptics, Goodix ……
8 v3 a' u1 g5 h, [" X* W& x! b* R& o$ W5 H5 gAnsys, Keysight, Cadence……

) y+ Z3 \$ x( E! s8 Z, L
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