SiP封装工艺11—Testing

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! T0 \& ~; K# W6 LTesting(测试)
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测试工序是确保向客户提供产品的电气性能符合要求的关键工序，此工序一般独立与封装工艺。它利用测试设备(Testing Equipment)以及自动分选器(Handler)（如下图），测定封装IC的电气特性，把良品、不良品区分开来；对某些产品，还要根据测试结果进行良品的分级。
8 f% i% B8 Z! B  |0 f* k8 \测试按功能可分为DC测试（直流特性）、AC测试（交流特性或timing特性）及FT测试（逻辑功能测试）三大类。同时还有一些辅助工序，如BT老化、插入、拔出、实装测试、电容充放电测试等。

ATE测试设备

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1 @$ ^' Z7 c" e7 f5 S! `Packaging & Shipping(包装出货)
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& ~, \1 V# J' C4 P$ f按照一定的批次和数量对测试完成的产品进行真空包装，主要目的是保证运输过程中的产品安全，及长期存放时的产品可靠性。对包装材料的强度、重量、温湿度特性、抗静电性能都有一定的要求。主要材料有Tray盘，抗静电袋，干燥剂、湿度卡，纸箱等。包装完毕后，直接入库或按照要求装箱后直接发货给客户。

Tray盘、静电袋及纸箱

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至此，SiP的工艺流程全部讲述完毕。

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2 d% u& m5 [; b1 p: p后续我们会不定期的更新IC封装工艺相关的补充文章，敬请关注。