SiP封装工艺10—Singulation

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========内含视频，建议WiFi环境下观看========

+ H; K( d/ Q# eSingulation (切单)
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5 ?0 q9 M+ s6 |) a. u# W本工序主要目的是将置球完毕整条(Strip)的产品，分割成单独的正式的BGA产品。主要有三种方式：剪(Punch)，切(Saw)，铣(Rout)，如下图所示。
Punch：利用特定的治具，在冲床上把BGA封装一个一个的剪切下来；
& b& F" E2 q4 h5 }6 ySaw：把Strip贴在Tape上(防止切割后封装散落)，利用真空牢牢吸附在切割机的切割平台上，切割刀片高速旋转，并按照程序的设定沿着封装BGA封装边缘移动，将Strip上的BGA单独切割开来。
6 Z# L' C& H5 o- p( ~) J6 S( uRout：Strip固定在铣床上，铣刀高速旋转并围绕Strip上BGA封装的边缘移动，利用铣刀的切割作用，将每一个BGA封装单独铣切下来。

[url=][/url]Strip切单的三种方式

* `' `- U* [0 B# kPunch的视频在前面章节已有，下面是Strip切割的视频，仅供参考。
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( G# N. F8 o/ X* E; Y3 f8 \切单后的封装，被从tape上取下，并整齐的放入Tray盘，如下图所示。
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[/url][url=]拾取设备及装[/url]tray

  Y" y8 M# C+ A! {% k/ I7 [Inspection(检查)

主要有目检，光学检测，X-ray检测等，如下图所示。
7 l% B2 z! X) E8 n2 \) t0 [目检：以目视的方法检验切单后的封装的外观不良，例如印字缺陷、塑封缺陷、切单缺陷等。
8 D$ Z: x) g3 F& u$ s) p4 s光学检测：检测封装后产品的外型是否满足规格（如翘曲度），以及焊球的质量缺陷，如少球、焊球偏移等。
* O% U- S/ G: f3 g2 sX-ray检测：通过X射线透视封装内部结构，检测金线（断裂、短路等），塑封（空洞、分层等），锡球（脱焊，偏移等）。

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' v' S4 Y" W5 `[/url][url=]光学检测设备，目检及[/url]X-ray检测机

下一节我们会继续SiP的工艺流程Testing(测试），敬请关注。