SiP封装工艺9—Ball Mounting

admin

========内含视频，建议WiFi环境下观看========

% L! Z. u5 c0 D) {8 I3 \* |Ball Mounting(置球)
' K; d, A% N6 Z+ Z/ m- ]
7 g) v0 Y. l! g% O2 ]% N, ^BGA封装是通过基板下表面的锡球(Solder Ball)与系统PCB实现互连的，本工序就是将锡球焊接在基板上的过程。工序可细分为如下图4步：
+ o$ r0 T0 |2 e: |1.    用与BGA焊盘相应的治具沾取助焊剂(Flux)，并将其点在BGA焊盘上；
2.    通过置球治具(Ball attach tool)真空吸取锡球，并转移至沾有助焊剂的焊盘上；松开真空开关，锡球在助焊剂的粘性作用下，粘贴在基板焊盘上；
3.    将上一步的基板通过热风回流焊，锡球在高温下熔化，并在助焊剂的帮助下，与基板焊盘浸润，冷却后，锡球与基板牢牢焊接在一起；
4.    焊接了锡球的基板，放入清洗机，把多余的助焊剂和脏污清洗掉，最后烘干。
1 T1 `+ j2 E" p3 V% G7 l3 E  F

[url=]置球过程原理图[/url]

置球的原材料和设备：
  Y# F; Z& y; f8 D

# N4 U  A" l% U7 O

置球设备

显微镜下置球效果

% B" Y! W5 \4 B& H5 h: R. R

) G! g7 D: Y0 `3 }下面是全自动植球机 BPS-7200的置球视频以及回流焊视频，仅供参考。
( x: P8 V) Q* u/ c; Z0 j
+ a# n, R' `. a9 I

/ I& Z0 b0 E$ `  O+ {% {

3 \1 v0 c5 B5 V) j6 S7 P下一节我们会继续SiP的工艺流程Singulation(切单），敬请关注。