答题 | 400A的电源，就问你怕不怕？

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400A的电源，就问你怕不怕？
7 o& x5 [4 h; q" k6 L& |0 W0 R* G【文：姜杰】
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（戳标题，即可查看上期文章回顾）
( W' i8 W8 x. E- h0 p9 W1 {3 l问答各位在电源设计过程中都遇到哪些不开心印象深刻的地方，不妨说出来让大家开心哈与大家分享。
关于本期问题引发的吐槽大会，大家事后的分享看似云淡风轻，鬼知道经历的时候有多糟心。不过，令小编欣慰的是，各位都能从掉过的“坑”里汲取教训，前事不忘，后事之师。
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  n! w/ p( ^  ]7 J7 X当然，也有技术流的网友没有被感情蒙蔽双眼，仍然执着于细节。有网友一眼看出了案例中用到的芯片型号，容小编说句佩服佩服。也有网友在问纹波要求，并不是常见的3%，也不是5%，而是分频段给出的目标阻抗要求，不知这个回答是否能让你满意？关于电流密度，往期《高速先生》文章有相关话题，这里再简单说明一下，电流密度的标准目前还没有形成统一的规范，大家一般沿用Intel的要求：小于100A/平方毫米。最后，对于芯片散热，可能要让那位热心网友失望了，因为只加了散热片，并没有空间挂空调。


. Q; h  G* g$ ]: t* ?: _" l/ q（以下内容选自部分网友答题）
. r% G+ S4 o* E$ k7 r+ v9 g) \# M尝试过由于铜厚（整个一层都是1.0V电源的Core）不够导致压降过大，造成系统工作不稳定，最后解决是重新更改叠层的铜厚，把内层全部换为1oz铜厚（原来的是0.5oz），后可以稳定长时间运行。总结：遇到有比较大电流的电路，载流能力需要好好评估清楚。   
@ Jamie
评分：3分
: M5 i9 u: X5 _# B/ B当时做无人机方案，电机和wifi耗电大而且瞬间抽电很快，当时因为瞬态响应测试了导致经常一启动电机和wifi就死机。后来调节环路调整了很久，这个印象也是历历在目。所以硬件好坏电源还是至关重要的！   
5 t) r" V2 J& q& M' T3 S# f# H6 u@ moody
$ E; H. s$ ~# O9 S- d/ P" q评分：3分
& n# s4 ~& }. N% Y$ s; c6 M看了这个栗子，确实是不能因小失大，任何一个小细节疏忽了可能都导致全盘皆输啊。也从一个侧面反映出仿真的重要性，否则只能等着翻版啦。有一个疑问啊，400A的情况下压降满足要求就可以放心了吗？要不要考虑散热什么的问题吗？   
8 |: J) N- ?7 m6 v% V@  杆
+ q2 t; F4 e% q1 ^- L9 M3 c评分：3分
硬件工程师经常用电源模块的最大输出电流来要求设计，没办法就只有加层，浪费成本啊。另外磁珠，电阻的使用经常增大了设计难度，所有的电流都要从表层经过大片的过孔再回到电源层，压降和温升都会增大，而此时的过孔也不是越多越好，还得仿真。   
9 Q3 j2 n! s% |+ m- B@ 绝对零度
2 {9 k. E, o( j3 V4 \; I% Q3 l评分：3分
- \/ \) |, f4 o9 Z- G“400A电源”一看题目被吓一跳，倘若让我来画，估计会一下瘫坐桌前。时光流转不晓，长官呼名声消，半响神回欲叫，何故椅湿了？惊羞惊羞，恨无地缝溜掉。因为画过的板没有超过5A。印象深刻的是去年画一块板，其中主电源是3.3V/3.5A，使用过孔孔径/盘=6mil/14mil。经硬件同事计算：每个孔过0.4A电流，3.5/0.4，需要9个孔。全部板画完后给客户评审，客户报告反馈：“再加2个孔，过孔之间拉开距离。”附件有电流仿真图，大部分过孔颜色为橙，有两个偏红，有几个为蓝。看了文字介绍，才第一次知道“电流不是随我意，平均在过孔中分配的”。   
@ 山水江南
: |$ C+ D2 B+ `* j评分：3分
遇到的关于电源的不开心的是有：在某项目中，dcdc的一路电源电流输出不足，硬件工程师就把两路电源合成一路，输出同样的电压值，希望这样可以增加输出电流值，但是最后发现，两路电源的输出时序不同。最后只能更换电源方案，害苦了pcb工程师   
@ 欧阳
评分：3分
& O( W, k: Y1 b$ ^' q# q% GBroadcom的Bcm56980的core电源401A,说的应该就这颗芯片
@ ℉
评分：3分
0 j( d& o' K0 o+ F6 D% X3 ?0 g9 P听一个同事讲过他刚入行时的事，一个板子上二三十个芯片，可是有个电源芯片的封装画错了，导致供电异常，结果板子根本就跑不起来，只好报废
@ 涌
( J- ^2 P; ?- S5 M7 l1 a8 Z评分：3分
不开心的事是，硬件工程师乱标电流大小。例如A路电源和B路电源，硬件工程师都标出要过5A电流，在考虑成本的情况下，层数很少，所以A和B只能平均分配电源平面。但是最后出来的板子在高低温环境下，不能正常工作，原因是A路实际电流4A，B路实际电流500mA。理论上应该多给A路电源更大的平面。
@ Ben
" H  a* D$ i5 Q% A$ C4 Z评分：3分
7 {  m& E5 A, ?, r- H$ {) Y接近400W的功率，这是外挂个空调降温吗；多个电源怎么分配铜皮宽度或层面，更好的满足纹波和压降，确实是经常遇到的，目前还没有让小编可乐的经历   
@ GFY
. k& V& C( h! ^评分：3分
; N0 b* G; c: `: @客户根本就没区分电源和信号，软板四层板0.3厚，单线控阻抗50，要求所有线都1A载流。目前1OZ铜厚线宽只能做到0.15mm，办不到啊   
@ 两处闲愁
评分：3分
( p/ {) x; c& c& n# x) ?5 @8 r这个小编开车挺快啊，说的很精辟，不能对某个电源NET恩宠独加，一定合理评估电源树规划好通道雨露均沾。之前有次做服务器背板，电流很大，压接件分布的阻碍了电源通道的完整，最后无奈给他开了个钢网刷点锡膏通过的，是个挺另类的板子。   
@ Vincent
评分：3分
电源设计上，碰到过采用movidius芯片，埋了不少坑。在芯片用于AI智能分析，core电压瞬时电流比较大，打孔没有放置过多，导致低温下Ai业务一跑就会出现芯片挂死。后来发现瞬时电流比较大，几个过孔产生的压降大，到芯片管脚的电压已经不满足要求了。   
1 O: V, T- L( c0 U  Z4 ]- N@ hk
评分：3分
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, D& e9 l- n0 L) c0 Z" S3 ]————你可能错过的往期干货————

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