高可靠性PCB的14大重要特征

admin

乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。
: U2 E  H" C: q# p2 E7 z5 x6 J8 n

1 ?# o1 ]6 f5 h, M3 R8 X5 c& J/ q无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。


* |3 p8 I+ S( C4 y8 W* f$ F4 k1 W过孔断裂，开路


[size=1.2em]高可靠性的PCB的14个特征
2 \/ V9 C+ J- z8 N5 ?

+ P* F  a4 L' c
- V8 b% p& ~4 x* @# t125微米的孔壁铜厚

/ x: B& T) p5 y# t$ D0 s: I% w
　　好处:
　　增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。

# @5 {2 J* p8 R- A
' t$ D# L! R$ _6 {2 x( e　　不这样做的风险:
6 z& |# p; J7 e7 r　　吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。
2无焊接修理或断路补线修理

3 i- X/ h7 F  ~+ c( A, I/ ]
　　好处:
　　完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险

8 ]4 n. G) b2 Z- {
$ }9 h/ U7 m# V" _1 Q7 N$ u　　不这样做的风险
　　如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。
4 x/ X% W3 X2 F4 `3超越IPC规范的清洁度要求


/ ^) f& O+ d- H! F- n7 ?0 f　　好处
　　提高PCB清洁度就能提高可靠性。

　　不这样做的风险
　　线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。
+ q  n6 d8 [9 b4严格控制每一种表面处理的使用寿命
8 t  H2 ~" i' A# g0 c4 K; }

5 ^0 j" `% z) @/ I% Q$ c  L+ g   　好处

　　焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险

　　不这样做的风险
& T* [- Q7 G8 U8 U$ v% c　　由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。
5使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌
2 u/ \' U* E1 }1 l! [' G

5 a9 n$ c6 h/ |8 m0 F! @6 V; F　　好处
　　提高可靠性和已知性能
# V6 J0 l+ @9 P8 Y
　　不这样做的风险
0 _/ w- u) U9 @/ G　　机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
6覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求


　　好处
6 q  A. n0 }/ d2 f% g; O　　严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
! r  T0 J+ U7 J0 ?5 @; h$ M# c
　　不这样做的风险
" i# ~6 C3 M" ?* ?$ ?1 M' \. }! `　　电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
7界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求


+ ~: ~7 v" K/ n! d/ ` 　好处
　　NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。

　　不这样做的风险
　　劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
( k0 Z' J  f  b+ [4 H8界定外形、孔及其它机械特征的公差

2 Q0 Z7 s1 p& d
+ f* A1 |# q8 U6 E! E* H! [3 V　　好处
　　严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能
5 c2 J9 E( n0 G" J& ~% O  X* R
; k: }# ]3 I. k) f4 ]0 k　　不这样做的风险
& A; R( i5 X) Z9 M2 ?$ G+ Y　　组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
9NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定
$ _2 H! b% Q2 I3 l: t
1 ]& {' V. {" ^. u
% p' B3 n- D* G　　好处
3 A: Z# [* H2 {7 r/ `2 @　　改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！
! s& {2 h  R& U
　　不这样做的风险
' p- v! L! B% |5 B( U  ^4 N　　阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。
7 p+ V: K  ]  d/ r" m; a) x10界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定

- G8 u% P# U8 {1 p; K$ V
   　好处

6 \* e0 Z* E3 ]/ S0 m+ G　　在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。

　　不这样做的风险
　　多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？
% o/ O! `5 C1 I0 m/ i7 e11对塞孔深度的要求
0 A% _" B; z  K

　　好处
　　高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
! N7 c% Y- c- Z- k2 D9 D& w
　　不这样做的风险
* |8 W6 \$ P, S　　塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。
, Q# O3 W0 z( B4 W$ _; V12PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号


　　好处
1 ^2 ?) K9 A, o　　可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。

　　不这样做的风险
3 Y8 F# m; y, N$ P/ z0 i　　劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。
6 W; D. P9 e* T13NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序
, G+ }) W$ k; w# M6 x9 w5 L7 ~) ]

　　好处
　　该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。
  X: C( N* d: R  T
  l/ u& p  v+ j$ a& J, }4 I　　不这样做的风险
　　如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。
  c/ B8 _6 e4 `/ C! {14不接受有报废单元的套板

( `# K) i2 E% _4 @5 A
　　好处
9 ^. z* S6 g; b! [( R( o5 @2 K　　不采用局部组装能帮助客户提高效率。

　　不这样做的风险
% R3 _& p6 O* i6 d# R* [　　带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。
! \) L6 V4 D5 T# \* W' R( w" B
7 J3 ?' e3 k9 B+ P+ e5 R
* |2 K" m! Q' l: \: i$ }点击标题下「射频百花潭」可快速关注！



. ?. B, i# x& o- [( ~' C更多精彩请加入“中国射频微波微信第一群”， 先加徐老师微信号：15989459034，注明“公司+方向”，通过验证后加入。（注：本群属纯技术交流群，销售代理等非射频技术人员勿加）！?
$ y6 w* e1 _: _, d1. 本群4000人，成员涵盖了国内所有射频方向企业，高校，研究所。其中教授，总监，总经理，主任专家，海归，千人计划，长江学者，首席科学家，博士700+人。
3 j+ y: }1 g4 ], P4 {2. 本微信群/公众号由资深射频专家，“兴森快捷-安捷伦射频高速联合实验室”射频负责人，《ADS2008/2011射频电路设计与仿真实例》《HFSS射频仿真设计实例大全》电子工业出版社，主编徐兴福建立。