下月就发布：Intel怼出全球首款桌面12核处理器！同时又双叒叕换接口了……

admin

本来是10月，后提前到8月，现在又拉到5月，很难想象这是不可一世的“牙膏厂”Intel的风格，似乎是急于展示自己的领导地位。


/ r: X. F* f3 z4 a
据Benchlife报道，Intel发给媒体的简报宣布，他们将正式定于今年5月30日开幕的台北电脑展发布新一代发烧平台（HEDT），代号Basin Falls。

其中包括以-X结尾的处理器和X299芯片组，目前，前者的规格敲定为4核、6核、8核、10核和全球首款桌面12核心。
0 @* o% {* D; I7 T  B+ A

如无意外的话，-X将包括Skylake-X和Kabylake-X两大家族。

4 H8 O. ?, ^) D, ?/ y
2 V6 X$ @2 n4 a+ a" l其中，Skylake-X支持最高四通道DDR4，最高40条PCIe 3.0总线，而Kabylake-X则是双通道DDR4和24条PCIe总线。
3 u- q+ `8 A+ T7 a3 m

不过，需要注意的是，两者都采用的是最新14nm制程。


- Q+ s2 [" i' I2 k% f另外，媒体评测解禁的时间是6月12日，零售渠道铺货的时间是6月26日。


( R, w# q) ^6 G  M手中的资料显示，Skylake-X和Kabylake-X将放弃原有的LGA2011，与X299组成全新的LGA2066接口（Socket R4）。
2 G6 n+ s: H/ m4 x, D. ?$ n$ I7 W

& p! b  y1 w* b: K( S6 y- I而在2020年，Intel还规划了LGA 2076（Socket R5）。

3 p4 ?6 y, O+ W
9 Y) ]7 j" c0 }' _不过，喜欢高端平台的玩家也可以等等AMD的16核高端平台ThreadRipper，基于Zen架构，对应X399芯片组（火药味太浓了吧），早先传言也会在台北电脑展发布，但考虑二者一般罕见会撞车，所以新的说法是今年Q3。
. H1 ?8 \, O( Q0 ~

; n6 ~! v  [. g6 l! o$ }5 @: m
还有，据说八代酷睿也要提前……
  Y. E3 j4 N8 h: t6 E

% h" b9 N: X' X; z6 T' {6 l更进一步地，原定于2018年1月的第八代酷睿Coffee Lake也将提前到今年8月，但仍旧采用14nm工艺，第一批只发布Core i7/i5/i3 K系列版本、Z370芯片组。
  C4 S1 U& E' G. J' g

6 @% b; Z9 a& o: J4 E到年底或明年初，再跟进其他型号，以及H370、B360、H310芯片组——新平台变化不大，主要是原生支持USB 3.1。
( y2 ~7 c! w" Q1 @' K( f

* x, @; M8 C1 i3 c+ h那么，是AMD Ryzen立功了吗？Sort of吧……
+ I9 q% g" @0 g