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[硬件] 再买旗舰机可要认准它!UFS 3.0规范正式发布:2.9GB/s、性能翻番

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发表于 2019-9-27 15:10 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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1月31日上午消息,固态技术协会(JEDEC)发布了Universal Flash Storage (UFS&UFSHCI,通用闪存存储) v3.0标准(JESD220D、JESD223D),和UFS存储卡v1.1标准(JESD220-2A)。
* N7 q4 h; J. I/ Z- B1 O
6 I; w' N/ M( z7 Q1 H* D, [9 v8 T5 I( Q& g
简单来说,UFS 3.0引入了HS-G4规范,单通道带宽提升到11.6Gbps,是HS-G3(UFS 2.1)性能的2倍) b/ o8 o$ {* f8 a

3 Y/ Z# b: s$ I1 p- J) E% {
( V- c- B. e$ |0 |% a

% L0 r2 G$ I8 M1 q. ?! `3 t

7 `4 Y# B: E& D) ^9 H

, g4 y- `3 F: l: g" n由于UFS的最大优势就是双通道双向读写,所以接口带宽最高23.2Gbps,也就是2.9GB/s。
7 k: C5 @3 {  w: g3 G$ x7 k: i" e$ P$ J" h' T

' P( W5 [) J  Z9 a7 B' v6 J互联层设计方面,严格遵守MIPI(移动产业处理器接口)的规范协议,其中物理层依据MIPI M-PHY v4.1,传输层依据MIPI UniProSM v1.8。( {; o) ?. j5 o0 K! o) A

+ A$ P0 C; {  [1 N2 [
3 g& z. n1 M4 }. d0 y- E其它方面,UFS 3.0支持的分区增多(UFS 2.1是8个),纠错性能提升,电压2.5V,支持最新的NAND Flash闪存介质。面向工业领域如汽车自动驾驶,工作温度零下40摄氏度到高温105摄氏度。6 X# ~; s+ M7 L1 F# g. Y

: H! e& L$ E9 y+ N& J
/ b! V: ~$ y0 D; K# e9 H; h; A至于UFSHCI v3.0规范则面向主控厂商参考,用于简化通行设计。
& C) ?+ x  l! E1 s+ x% U8 H9 \8 h& X% ^" _. g
/ d: X; T/ A3 ?* e, B; Y+ Y7 ]
至于UFS存储卡v1.1,则实现了对HS-Gear1/2/3的全部兼容,这样存储速度就达到最高1.5GB/s。% p- K' p# ^. t* S: g
& K$ {& m6 ~  I! o, w5 K

! H, b& m6 h7 o# z3 t; z4 ~

8 K( m; b2 h& _! Q# z

' h/ {( [" }9 {, Z/ k; ~9 r. O另外,三星已经宣布,将在2018年第一季首发推出UFS 3.0接口的产品。由于骁龙845、Exynos 9810等尚无证据支持UFS 3.0接口,所以是否对应Galaxy S9终端或者仅仅是主控、闪存这类零部件,暂不得而知。
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