找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

巢课
电巢直播8月计划
查看: 13|回复: 0
打印 上一主题 下一主题

[硬件] 21ic新闻大爆炸:我国4G牌照正式发放

[复制链接]

551

主题

1470

帖子

3万

积分

EDA365管理团队

Rank: 9Rank: 9Rank: 9Rank: 9Rank: 9

积分
39487
跳转到指定楼层
1#
发表于 2019-9-27 15:09 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
1、我国4G牌照正式发放:三大运营商均获TD-LTE牌照
- u5 {" b) ~$ O; L- @
- q9 N4 l1 T% e9 N. Z% m. i
8 _8 `2 R' p* O, I$ W) Z12月4日消息,4日下午,工业和信息化部(以下简称“工信部”)向中国移动、中国电信、中国联通正式发放了第四代移动通信业务牌照(即4G牌照),中国移动获得TD-LTE牌照,中国电信和中国联通获得TD-LTE牌照和FDD LTE牌照,此举标志着我国电信产业正式进入了4G时代。三大运营商都已启动4G网络招标和建设。
/ i" I5 T: U7 g; n
! X6 P! f1 z3 G2 ?& S  \
  ^4 T! S) f. C) h& L业内专家表示,4G牌照的发放,意味着4G网络、终端、业务将正式进入商用阶段,整个产业链超过5000亿元的市场规模将逐渐释放。$ }, y' ~% K* n$ T. B7 |
& X9 `, N. _, |. Y
21ic编辑视点:4G牌照的发放对于我国电子通信行业而言是巨大的利好消息。国内通信技术在“跨越”3G后必将在世界通信领域占有一席之地,整个产业链超过5000亿元的市场规模将逐渐释放,信息消费的发展也将进一步加快。上游、中游、下游各环节相关企业都将从中获得丰厚利润,华为、中兴等国内知名企业有望借机进一步稳固其行业地位。
8 j) y3 V; G, D# g% ?; B( j3 X9 O5 V8 M

' }4 [# H/ j0 t) K4 V* \2、半导体业排名:美光或挤下高通成第4 联发科排14) [# i/ ?# ~' H" G" f# R0 K+ g

  b# x- N& V& J: U7 M
( N$ ]% W! ?4 m9 l% d# J据研调机构iSuppli预估,在存储器市场强劲成长带动下,今年全球半导体产值可望止跌回升,产值将较去年成长5%。作为随机存取存储器(DRAM)市场巨头的美光,今年业绩可望达141.68亿美元,将较去年大增1.09倍,并将一举跃居全球第4大半导体厂,成为最大赢家。另外,手机芯片厂联发科今年业绩将达44.34亿美元,将较去年成长32.1%,成为全球第14大半导体厂。! m' e' N$ u+ i+ u, \

8 \" ^" k) z, Y# l# o9 E! _" o, }21ic编辑视点:半导体行业在持续走低之后,终于在今年回暖。今年存储器市场增长喜人,动态随机存取存储器(DRAM)市场产值有望成长35%,储存型快闪存储器(NAND Flash)市场产值也将成长27.7%。虽然,半导体排行前4强企业与上年相同,仍为台积电、英特尔、三星和高通。如今美光与联发科在短短时间内,快速逆袭上榜,半导体业可谓是瞬息万变。
5 t1 _: H  R6 x1 d* g3 T* O
9 v: U3 @) n/ h! m% U
6 Q+ U& M! }& d$ o  I3、3D芯片时代将至,光学检测设备应用空间扩大
0 U4 @2 `6 G% ]# N; ]: g8 [  J3 X# h5 |. M: h6 C5 Z
3 ^7 Z- b5 ]# K3 J6 E! F7 S
随着先进制程与封装技术的快速演进,半矽钻孔(TSV)、微凸块(micro bumping)等半导体制程技术越趋复杂,扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP)同时解决晶片制造成本与封装体积的问题,已逐渐成为缩减晶片封装体尺寸的显学;而采用面板尺寸(panel size)的扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP)技术持续演进,更衍生出晶片精准对位的需求.光学检测已经不再只是单纯的缺陷检出工具。另一方面,随着TSV(矽钻孔)等技术渐趋成熟,要确保晶片运作无碍,在制程式控制制流程中的光学检测仪器将更加不可或缺,这也为检测设备商带来新商机。
2 L2 W  W2 K) B% @
1 w* [' M7 Q% c6 J6 R+ j21ic编辑视点:光学检测作为制程式控制的重要环节,无论是在半导体前段抑或后段制程,都扮演着决定成品可靠性的重要关键。随着3D晶片时代箭在弦上,不仅晶片尺寸缩微,制程也更加精密,自动光学检测(AOI)设备将在半导体前、后段制程扮演重要角色。3D晶片发展趋势不仅不会造成光学检测无能为力的状况,反而将成就光学检测从现行的表面量测等现行主流用途,开展出更大应用空间。
5 A( @- F( q' O# ?: z8 {0 r' O; J) k- ?7 X. x' A# h# ^. S+ X" n

% k% f1 R0 a/ R3 j* l8 z4 b+ ]4、英特尔处理器降价 砸10亿美金补贴拉客
9 A8 R$ X" g7 J, s3 g# g+ ]* b3 M" V0 ~

9 b. J: A/ y8 e+ H. T+ X0 E- m据国外媒体消息,2014年,英特尔将计划拿出10亿美金用于平板电脑厂商采购其移动处理器的营销补贴。在这样的鼓励措施下,英特尔也将明年出货量目标定为 6000万枚,这个数量几乎是今年的10倍。目前,英特尔已经推出的平板电脑处理器包括Bay Trail-T和Bay Trail-M,售价均在20美元以上。2 ]- {# O: X) m1 X, m

' G3 r) W4 S' l& q8 R$ ~9 _21ic编辑视点:使用英特尔处理器的平板产品今年的出货量只有六七百万,英特尔明年的目标是今年的10倍。如此迅猛的增长需要厂商的大力支持,但是Bay Trail处理器的公开报价却不便宜,虽然性能可能比高端ARM处理器还好,但是这个价格还是要大大高出ARM、联发科、国产的瑞芯微及全志等厂商的处理器。至于英特尔10亿美元大手笔补贴价格这招杀手锏的效果如何,这关键还是平板厂商的决定了。- u+ z1 W, V. {, l/ @: ?

! R9 m0 P' t* a) Y( m- ~$ n0 X% Z2 g! r, r5 W, F2 i
5、新型芯片电池:颠覆传统充电设备/ J2 E6 U; O7 h# i
' l3 b. `, e9 _7 L, r

9 s9 ^9 w, q, H到2020年,全球将拥有500亿到3000亿台物联网设备。由于微小设备没有连接数据和电源的线缆必需能自我供电。而超级电容或纽扣电池等传统的能量存储设备需要定时充电和更换,非常不方便。为此,业界研制出一款全新的无细胞毒性的可充电固太芯片电池,弥补了传统充电设备的不足。
$ W6 ?+ Z; e8 ?4 s' D/ P新型芯片电池有如下特点:可充电5000次,能够在系统产品的整个生周期中持续使用;不需要换电池并且不需要专门的废弃处理;非常安全绝对不会有危险化学品或者气体泄漏;不会像其它电池或者超级电容器一样被耗尽或失效;生物兼容性非常好100%无细胞毒性。1 B( @9 f0 j4 c0 q' ^( z8 W+ U4 ~

# E2 r$ N6 Z" L21ic编辑视点:随着物联网的发展,电子产品越来越集成,传统的电池技术缺陷凸显,新的电池技术将更智能更方便。这种芯片电池的出现弥补了传统电池体积大,充电更换不方便,污染严重等缺点。芯片电池的出现既是物联网发展的必然,也是促进物联网发展的必要因素。
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友 微信微信
收藏收藏 支持!支持! 反对!反对!
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2025-4-12 21:38 , Processed in 0.074035 second(s), 33 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表