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本帖最后由 baojian510 于 2009-2-28 14:14 编辑
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一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法——拉焊
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作者:徐斌
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说明: 本文是参考《电子产品环境适应与可靠性》——电装工艺(贴片焊接)(挑战者2003年8月著)一文和其他网友提供的焊接方法,同时结合自己的实践写出来的。我从网上学到很多东西,也很乐意把自己的一点经验拿出来和大家一起分享,如有不足之处请大虾们指点,多谢! 7 B& s0 a$ V5 S1 t" I1 D2 `9 W5 J
一 工具
# [6 f, L9 h0 h+ F6 s) B- ]# o1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)6 z: b, q. A M9 z
2 酒精- r1 @! T+ q/ n" u3 ?
3 脱脂棉
, ] `$ t2 I+ Q# |1 s( f c3 \4 镊子
; Q' {) { g% t4 Z4 z5 防静电腕带+ S; I9 R6 L5 X/ O
6 焊锡丝
- e7 M$ A, r1 H5 G+ e$ F6 ~( M3 U R7 松香焊锡膏+ |0 }1 ^, ^0 \3 z5 t
8 放大镜, Y0 s0 B2 F/ X3 S) V9 K Q6 W
9 吸锡带(选用); f: L; V. R: c" H
10 注射器(选用)1 l# C9 X2 o( D
11 洗板水(选用)& l4 a: C. ]9 k' b/ _! g
12 硬毛刷(选用)9 N/ c& H7 C: [* c
13 吹气球(选用)% e' i, c+ p0 [+ C
14 胶水(选用)
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, O: W ~) N: W说明:! a$ }$ K1 Y7 @4 [1 C6 w
1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种,但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。温控烙铁的焊台上有海绵,倒点水让海绵泡起来,供擦烙铁头用。' ^9 h9 b: H( c( ^# s- U, r, Q
2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。我的做法是: 将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯,铜芯长度约25厘米。剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线,将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用!
$ D0 O) W) L) E3 买不到松香焊锡膏的话,也可以将固体松香溶解到酒精中代替。* [8 }$ ^# s; O% O
4 焊锡丝不必很细,1.0mm的即可。以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的,现在觉得用这种方法没有必要。
( }# s. K( |" R$ ?5 l2 c' @5 放大镜最小为4倍,头戴式和台式都可以,我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。* j; T% [' i" K' X( V5 G$ ]
6 吹气球的具体名字我不太清楚,我用的是带尖嘴的橡皮小球,用来使酒精快速蒸发。
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二 操作步骤
N* N7 d; g: J# _" @1 将脱脂棉团成若干小团,大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。
+ N1 b( ]% C% g2 用注射器抽取一管酒精,将脱脂棉用酒精浸泡,待用。/ ~ _4 b4 ?1 ~# ]- O3 J
3 电路板不干净的话,先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水,用于粘住芯片。
: {4 w+ I+ D! l7 A5 z4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上,另一端放于地上。用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上,目视将芯片的引脚和焊盘精确对准,目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题),定为两个点即可(注意:不是相邻的两个引脚)。
x5 I/ }+ l$ K$ i3 S5 u5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上,并将一个酒精棉球放于芯片上,使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
0 S: d. p. u j( w6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡,焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡,此时,焊锡球的张力略大于自身重力。, I- D0 X6 _6 {" I6 g0 W9 ^" B {& ]
7 将电路板倾斜放置,倾斜角度大于70度,小于90度,倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边,用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下,同时用镊子轻轻按酒精棉球,让芯片的核心保持散热;滚到头的时候将电烙铁提起,不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此,芯片的一边已经焊完,按照此方法在焊接其他的引脚。
& X) A4 K2 q, p, K3 `3 u" y! R! t8 用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净,可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干,可以用吹气球加速酒精蒸发。
. v, u) C( i$ t! @9 V- h5 `' e9 放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的,可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静电,要带上防静电腕带)。其实熟练此方法后,焊接效果不亚于机器!(挑战者)
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说明:* G$ p/ J- L) T* D
1 电路板倾斜靠在某个东西上,并不要让电路板滑动,不要用手拿着倾斜,不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。
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三 几种焊接方法的比较0 x8 C4 s4 O* w6 ^
1 点焊:需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接,对电烙铁的要求较高,而且焊接速度慢,还有可能虚焊和粘焊。
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2拖焊:比点焊速度快,个人感觉焊接效果没有拉焊好,有时候引脚上的焊锡不均匀,* y( Y9 A9 `, ]' j, O6 ?( u9 Y
而且可能会粘焊。1 G, g4 d2 v" x
3 拉焊:需要的工具都很一般,特别是电烙铁,在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力,各个引脚上的焊锡很均匀且不多,很美观!速度嘛,熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法!
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! B8 I. k# Y0 ~6 d四小结! F" `* W0 [& [
根据实践,个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的焊接。对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片,似乎引脚上会有点锯齿点,可能是我操作不熟练的缘故吧。我是先拿我的44B0开发板上MAX202-SO8做实验的,然后用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0芯片还没到啊。
/ y9 C" F ], P! g5 D该结束了,多多交流!
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