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标题: 封装库有solder和PAD两层，实际制作PCB，显示是哪个 [打印本页]

作者: sandy.huang 时间: 2018-6-28 17:43
标题: 封装库有solder和PAD两层，实际制作PCB，显示是哪个
谁知道，现在比较模糊，建立封装一般solder比PAD单边大0.05mm，请问制作好的PCB中，实际显现出来的时哪层？

作者: sandy.huang 时间: 2018-6-28 17:45
有没有知道啊？显示是PAD尺寸大小还是solder尺寸大小，本想找个板子实际测量一下，但是会有很大误差，测量不准确，求指导

作者: superlish 时间: 2018-6-28 18:00
做出来的是PAD

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