表层高速射频走线是否一定要铺地？

hdjun

如题，多层板高速射频走线是否一定要铺地？
1. 如果射频阻抗线（单端50ohm）在表层走线，是否建议铺地？即单端共面线的形式？
2. 不论是否铺地，沿线是否建议布置GND过孔？
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感觉单端共面线可能会影响阻抗，而且是否一定必要呢？
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木子申易

EDAhfq 发表于 2018-7-10 16:51
- r' |4 d' [  p1 A% [: z这就不一定， 隔成参考是要在阻抗的可控范围内！四层板你隔层参考个试试

忘记说明这个事了。层叠不多确实不用。

EDAhfq

木子申易 发表于 2018-7-6 17:49
不仅仅是这样，还要相邻层射频线下面也要镂空

这就不一定， 隔成参考是要在阻抗的可控范围内！四层板你隔层参考个试试

木子申易

EDAhfq 发表于 2018-6-29 11:29
2 X8 N# {. E/ F/ D) f5 h$ O& k一定要包地，且打上地孔（隔离作用）。包地注意间距，射频线要与包地的铜皮或者线控共面阻抗！

不仅仅是这样，还要相邻层射频线下面也要镂空
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EDAhfq

一定要包地，且打上地孔（隔离作用）。包地注意间距，射频线要与包地的铜皮或者线控共面阻抗！

记得梦想了吗

allegro里面有个计算线与铜皮间距和阻抗关系的工具。analyze-transmission line cal-CPW把参数写进去就可以了。看看多少间距合适

lxh19861215

如楼上的楼上所述，我一般控制走线到shape的间距是12mil到15mil左右

zc333

内容如楼上所述

trocipek

包地，间距控制大点，好像有个公式来算铜皮距离射频线间距的。射频走线加粗，隔层参考控制阻抗。铜皮边缘打地孔。