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封装没有做热焊盘和反焊盘,负片时会怎么连接平面层

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发表于 2018-6-21 10:34 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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大家好,封装没有做热焊盘和反焊盘(allegro),负片时会怎么连接平面层呢?
9 Y" t& l2 m4 e) {我知道,如果做了热焊盘和反焊盘,连接的方式分别如下:
. A4 w# Q4 x4 @
) _" W' D7 i- B% k% o. d8 r但是如果没有建呢?是不是就是下面的这个方式?还是其他的?0 q2 z6 W! a! L+ Y! M4 ]

: o' \/ G; `# W9 g& H0 x
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发表于 2018-6-22 14:23 | 只看该作者

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 楼主| 发表于 2018-6-21 22:59 | 只看该作者
superlish 发表于 2018-6-21 14:267 A3 e% a0 O( D( h: X" u7 @
没有就全连接的啊,隔离焊盘一定要有,要负片不容易整短路
9 i3 o0 ?& p8 u
谢谢,如果不做隔离焊盘,负片是直接短路还是容易短路?
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发表于 2018-6-21 14:26 | 只看该作者
没有就全连接的啊,隔离焊盘一定要有,要负片不容易整短路

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谢谢,如果不做隔离焊盘,负片是直接短路还是容易短路?  详情 回复 发表于 2018-6-21 22:59

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发表于 2018-6-21 13:30 | 只看该作者
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