2 Layer, 板厚 2mm 走 SATA 6G 訊號有問題嗎？

peaking · 发表于 2018-6-12 09:49

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圖中藍色線是 Bottom Layer 的 SATA III 訊號。
由於板厚是 2mm, 阻抗空制計算得出以 12-4-12 mil 走線。
走線與 GND 銅皮距離 20 mil.

這樣的做法會不會有問題嗎？
謝謝！

sean0108 · 发表于 2018-6-15 15:18

保证信号阻抗能达到就OK 6G的信号用常规的FR4板材就可以搞定

partime · 发表于 2018-6-14 14:33

算一下阻抗吧。你这个阻抗应该远小于100ohm

djadfas · 发表于 2018-6-12 16:41

djadfas 发表于 2018-6-12 13:57, r: N* b/ V7 C# s7 A
12-4-12 mil 差分对会不会耦合不好了？

看错了

haveok · 发表于 2018-6-12 15:55

没有任何问题

steven · 发表于 2018-6-12 14:16

djadfas 发表于 2018-6-12 13:57* y% s: i i1 p3 P1 u/ \
12-4-12 mil 差分对会不会耦合不好了？

这个间距已经耦合很好了。

djadfas · 发表于 2018-6-12 13:57

12-4-12 mil 差分对会不会耦合不好了？

peaking · 发表于 2018-6-12 10:06

訊號線太近會否有 crosstalk 的問題

qinhappy · 发表于 2018-6-12 09:51

阻抗匹配可以做的话，搞个低损耗的板材，就可以。

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