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ALLEGRO层问题

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发表于 2009-2-4 18:18 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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我们平时画板子的时候需要打开哪些层?
0 c' q# X' z5 o% GASSEMBLY_TOP和SILK_TOP,哪个在做板子的时候不能压着管脚
1 h' [5 H6 s9 S" K9 R, `我们出板子的时候哪个是要出的
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发表于 2009-2-4 22:16 | 只看该作者
其实完全时看你封装是怎么做的5 ]1 v" S" W+ |: Y0 {5 ~* k
比如你把丝印做在了Assembly_Top层你出gerber时也将错就错用Assembly_Top了,当然这是不可取的
6 O' J8 _! f+ J7 k7 X. S3 W9 O重要的不是你需要出那些层,而是你需要哪些信息,这些信息又在哪些层上!!!' {7 O; R9 d4 [8 A4 K8 n! R
如果封装层设计都正确的话,出Silkscreen_Top子层(Board Geometry层、Package Geometry层、Ref Dev层)就OK了

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 楼主| 发表于 2009-2-4 21:53 | 只看该作者
那么这样出的gerber是不是不行啊

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 楼主| 发表于 2009-2-4 21:53 | 只看该作者
谢谢楼上哈,出Gerber时我感觉有些人没有出silk_TOP这层啊,如果是用ASSEMBLY_TOP的话又都被芯片盖住了.

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发表于 2009-2-4 20:15 | 只看该作者
根据个人习惯各不一样
; m. D2 n8 [% ]: y( j画板子时基本要打开PIN  VIA  ETCH等等
) Q$ K  f! c( qsilkscreen_Top层不能压到PIN   
! R. ]+ Q( S+ m; M" T出板子时哪些需要出请到论坛搜搜出Gerber时的层设置(偷懒了呵呵)
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