关于qfn封装thermalpad放置过孔的问题

renliangw · 发表于 2018-5-10 02:23

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本帖最后由 renliangw 于 2018-5-10 13:58 编辑

请看图片，白色的网络是地，中间两个块状的是qfn封装芯片，我想这时放置过孔，但是我做的过孔是03的孔径，0.6的焊盘，0.9的内径，1.2外径。这顶多放下两个吗？ datasheet上是建议放5个，直径也是0.3。不知道datasheet上的0.3直径是不是指的孔径？

852963 · 发表于 2018-6-1 08:27

学习了

Polluxe · 发表于 2018-5-11 14:26

谢谢分享~！

renliangw · 发表于 2018-5-10 21:25

最后修改了，内层用正片，因为板子上没有需要通孔需要接内电层。这样的话，via就可以完全跟内电层全接触，不存在相互之间flash交错的问题。另外对于这几个散热过孔单独做了一款正片过孔：0.3孔径，0.4焊盘（top），0.6焊盘（底层），0.6（内电）。顶层做0.4是因为这样可以把过孔排列开，焊盘和qfn的金属底座重合，实际到绿油边的距离远大于（0.4-0.3）/2=0.05.