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SMT 是Surface mount technology的简写,意为表面贴装技术。
) |2 S+ d1 r* G- ^; h7 s! ?4 X7 W0 w亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。* F$ n f: m) q: J3 `" }/ m
SMT的特点$ k4 ~) }: {1 |: Q* B: M
从上面的定义上,我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但又区别于传统的THT。那么,SMT与THT比较它有什么优点呢?下面就是其最为突出的优点:
0 y5 v: \( o7 w6 N5 J4 C3 x1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 - @, @* y! M+ f) g
2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 v1 l A1 s9 D4 L
3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 6 n: a6 Z+ Q/ q/ a% n
4. 易于实现自动化,提高生产效率。
+ b# x% g v1 h0 I1 W& H5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
( v0 a- \) ^3 O采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势( P6 a& f" Q9 Q- t; y5 |0 e
我们知道了SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务,而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此,SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在:( s, j9 T1 h4 F7 y' }
1. 电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
$ b+ t4 r+ R. F# X2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多,已无法做成传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。
2 ^! I a h# S, |% z. h. s) T3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
, B) A" k: Q$ Q) w% B% a4. 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。6 T" b0 H& ^( q( t0 } X
5. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。
$ F5 u9 a& n# k k: W1 m- g6. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。% e% `1 {7 C7 l+ c; W* b) l
SMT有关的技术组成! v9 r- o( e4 G
SMT从70年代发展起来,到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域,使其在发展初其较为缓慢,随着各学科领域的协调发展,SMT在90年代得到讯速发展和普及,预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术。
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