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PCB封装库导出问题(八层板导出,DRA就有八层)

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发表于 2018-3-30 09:51 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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请教各位大虾:, r7 c, B5 j/ ?3 Q
     最近在别的板上导出PCB库的时候发现,你从哪个板上导出,导出来的DRA文件层数就跟PCB层数一样。我要使用此封装还得一个一个的去删除其内层,有没有个地方可以设置导出的时候不要内层。谢谢各位!8 X1 g; H7 [1 M( S( B# Z& s
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发表于 2018-4-4 16:41 | 只看该作者
因为在建焊盘的时候,DEFAULT INTERNAL的层面设置,会应用在所有未定义过的内层;包括pcb上的单位,层面等设置,都会保留在导出的零件库里
+ S! Z( d( D+ {- i1 d+ z1 J最好的方式就是,保留好原始的封装库
* A) b8 b8 m( c; r! p

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 楼主| 发表于 2018-3-30 16:08 | 只看该作者
Christhenghao 发表于 2018-3-30 10:43
6 G5 q8 d. Z. v+ K# P估计要叠层一致才能直接使用

6 e+ m( r$ E) r/ i& o, d$ U0 _1 i0 b; f大部分可以直接使用,就有时候碰到一两个需要叠层一致才能使用或者需要把内层删掉才可以使用, P& @5 \; M1 l7 {2 f0 w0 Z% I! W' T* X

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 楼主| 发表于 2018-3-30 10:16 | 只看该作者
老的汤姆 发表于 2018-3-30 10:13
$ V3 j! _: R6 L5 o8 H0 B你可以看看不可用的封装有什么特点
7 Y( g( X5 B5 z+ b+ B# ]$ l( s" b
当时没留意,后面想去复现也找不到那个封装叫啥名了,下次碰到了特别关注下,谢谢你!
% W7 K! o* b: |4 ^

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发表于 2018-6-3 16:49 | 只看该作者
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发表于 2018-4-10 17:26 | 只看该作者
能单独导一个器件的封装吗

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发表于 2018-4-4 11:39 | 只看该作者
不用删除应该没事,删除是因为洁癖

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发表于 2018-4-2 17:21 | 只看该作者
你说的完全不存在

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发表于 2018-4-2 11:00 | 只看该作者
新建一个板子(两层板),把这些带着多层信息的dra全部放进去,在全部导出即可。

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发表于 2018-3-31 14:44 | 只看该作者
直接导出来用就好

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发表于 2018-3-31 08:44 | 只看该作者
没碰到过,都是直接调用的
设计生产印制线路板(PCB)、柔性线路板(FPC)、软硬结
合板(FPCB)等;

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发表于 2018-3-30 15:53 | 只看该作者
其实不用删除的,板厂知道的。不过您也是为了准确性

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发表于 2018-3-30 11:16 来自手机 | 只看该作者
Christhenghao 发表于 2018-3-30 10:43
% E0 k% i  e$ C$ @估计要叠层一致才能直接使用

7 `5 |2 k! x2 G9 G不会有这种要求,我每次導出来用在哪里都可以,

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发表于 2018-3-30 10:43 | 只看该作者
估计要叠层一致才能直接使用

点评

大部分可以直接使用,就有时候碰到一两个需要叠层一致才能使用或者需要把内层删掉才可以使用  详情 回复 发表于 2018-3-30 16:08
不会有这种要求,我每次導出来用在哪里都可以,  详情 回复 发表于 2018-3-30 11:16

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发表于 2018-3-30 10:37 | 只看该作者
4 a, K: R8 K! h! L( \8 I4 {1 Q
我都是直接用,没出现你这种问题。
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