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再问个问题！急盼高手解答

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发表于 2009-1-18 16:15 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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关于通孔旱盘的Thermal Relief这一项的画法，它的形状和TOP一样，或者某些层一样，某些层不一样？还有就是如果用FLASH，这个FLASH SYMBOL的怎么加到库里以供调用？另外这个FLASH SYMBOL它的画法我也不清楚，在用ADD FLASH 画的时候，它该占用哪些层？默认的是ETCH 的TOP，只用这一层吗？望高手们详细说下这个问题`````
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发表于 2009-1-18 23:39 | 只看该作者
呵呵，刚开始用allgro那些确实有点稀里糊涂的

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袁荣盛

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发表于 2009-1-18 18:05 | 只看该作者
它不是要和TOP层一样- @1 }5 s8 {( d: O5 Y. Z  h
而是和你需要设置Thermal Relief所在层的Regular Pad外形一样( _, T/ O" X" p" j  S
默认的是正确的

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