关于QFN类元件via on thermal pad的问题

年薪十块

各位大侠：
              我想请教下via的完成孔径距离thermal pad的pastemask要多少，才能保证pad上的锡膏不流入via孔中呢???
, |) j( ?  @8 C0 h5 @' B
% \" U3 p1 B- r( |    p.s :我说的情况是via on pad 的情况

谢谢！

lengfengchu

保持在0.7mm以上，而且把网板分割开（heatsink 那一块），做成网状。这样可以减轻气泡和焊锡溜走

年薪十块

流锡进去不是更好散热么
轩辕浪 发表于 2009-1-19 16:31

! U' i' p. b& v$ y! C; N4 Y% H这只是一个方面，从PCBA的角度考虑的话，会有孔内气泡，产生OPEN。或者，流锡出孔在背面产生SHORT.
, i- U. h* ?, i# R8 P$ Z- ~而且，流锡到孔内太多锡的话，thermal pad 的焊接也有影响！
8 z: L% j) y% `5 E9 O7 S
不过，还是谢谢你的回复

轩辕浪

流锡进去不是更好散热么