电源层内缩是怎么处理的？

chinajszcw

问一个简单点的问题？
7 s" @3 Y6 Z+ R& T! F. y  内电层内缩在Altium Designer Summer 08中是怎么处理的？
8 o0 o% o7 L5 F. f8 [3 Y
谢谢

chinajszcw

谢谢各位的回复，coolzerong 兄弟的方法是我所要的。

zyunfei

1# chinajszcw
* q( I8 }) v8 `! y

我一般是用这两种方法的：
! B9 l' t" J. q3 C+ ]( V0 P* G9 Y
/ y+ j- S- D, T# }* o- e      1.对于负片，再板子四周自己画无net线
/ F: r$ v3 r1 ^& D7 w; w( R. O8 ?; Y      2.对于正片，用内电层分割直接画出自己所需的轮廓

coolzerong

我觉得如果是在内部平面层（InternalPlane）的话在Layer Stack Manager 里双击那个平面层，在平面层的属性框中就有PullBack这个选项，具体什么意思说不清楚。楼主可以搜一下这个关键词。
如果是中间层（Mid-Layer）的话就是覆铜了，把覆铜边界比板边界画的内缩一个距离就好了。

stqw1987

奇怪了,我在默認設置下做的板,成品出來后我看它們已經都有相當大的內縮了....

yihafewu

以下方法仅供参考，大家探讨用，我也不知道是否合适：
1、如果VCC是负片层的话，勾出你要的范围，边缘设置为GND
2、如果是正片，那直接勾出你要的范围