请教BGA焊接检测、平整度检测、PCB检测问题

guoqitd

各位大牛大家好，想请教有哪种设备可以检测BGA虚焊(X_ray略过，无法检测虚焊)，pcb的平整度(已焊接有器件)，pcb板层有没有断裂或破损，期待大牛指导，非常感谢！

mosen518

深圳市惠达康科技有限公司
& k/ w4 V1 V5 k4 Y% _& w6 CPCB层次：2-40层
产品类型：PCB,FPC, R&F PCB.
最大尺寸：双面1200mm*1500mm 、 多层1000mm*1200mm
, [, G3 i) j1 M5 _按材质分：FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板（Arlon、Taconic、Rogers、Isola）
$ h: ?4 y0 V4 g表面处理：OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板（最大金厚40U"）
4 U2 r1 ]- e3 o; C( E3 H制程能力：线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm
0 e" H7 i2 _: I4 @# g铜    厚:1/3OZ--28OZ
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huqihai2018

X-ray是可以检查出BGA虚焊的,除外没有什么好的办法

电子科技

一般来说都没有这样的问题，高端的板子要找好的机器帖

xyylucky

这个问题我也想知道，我曾经见过，BGA贴片不平的， 但是没有虚焊。

maqiang_EDA

+1哈

lijuntao2003

BGA虚焊有经验的SMT工艺工程师可以通过X-RAY直接判断出来，如果要有确切的证据则只能通过破坏性的试验红墨水实验进行检测

qinhappy

3D功能的机器，欧姆龙有。估计很贵