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标题: Top层为负片层时，未连接的through PIN 焊盘被抑制的问题 [打印本页]
作者: myexpma    时间: 2017-11-28 22:28
标题: Top层为负片层时，未连接的through PIN 焊盘被抑制的问题
当Top层是负片时，未连接的焊盘被抑制，这对于连接的可靠性有影响。内部负片层未连接的焊盘被抑制是很好的，但表面负片的焊盘的被抑制，如何解决？. x3 z8 p  ^+ B: k9 g
取消出gerbera时“抑制未连接焊盘”选项和建立焊盘时的相应选项都不起作用。1 _! q  A! w* h# a: @1 B( |  m
作者: dzkcool    时间: 2017-11-29 09:33
Top层不要用负片
作者: zyh610710    时间: 2017-11-29 11:13
' u  f0 w! G; M
Top层都用正片，不用负片哦
作者: myexpma    时间: 2017-11-29 21:14
实际上是bottom层采用负片，由于该层用于接地，所以采用负片。这里说Top层是一样的，不影响相关问题。
作者: GHOST    时间: 2017-11-30 09:46
负片是所见非所得，你有贴片器件吗？  有就不能用负片吧% G, h0 J; r# y3 J
0 b6 l. x) H- y1 B
你的BOTTOM层用负片没有贴片焊盘吧？  通孔的一般定义了正负片焊盘，贴片是没有定义的，
1 G; b- ^. ^+ p& J4 H8 R9 m' K) T- }% d3 V
要不你设置下试试效果？？
作者: myexpma    时间: 2017-11-30 23:26
GHOST 发表于 2017-11-30 09:461 ]4 J# A6 ?; Z# l" X5 D
负片是所见非所得，你有贴片器件吗？  有就不能用负片吧
7 m0 n2 Y) A5 y; t
3 ~' m$ \$ M+ a- l- C( _你的BOTTOM层用负片没有贴片焊盘吧？  通孔的一 ...
; m( J# n. u" h" P
bottom层没有贴片元件，谢谢你的这个提醒！问题是未连接的通孔焊盘为相应焊盘的反焊盘，没有把反焊盘挖空PAD（即只剩环状），这样的gerber文件如果不处理，就会造成在bottom层没有未连接的焊盘，虽然板厂已对此进行了处理。
! M% M' R' |  n  e7 ~/ t2 ]
作者: partime    时间: 2017-12-6 12:09
外层不要用负片，就这么简单~~~可以设置成plane层，正片，一样的解决问题。你的问题，根本就不是什么问题



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