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标题: 问下VIA的问题 [打印本页]
作者: ktulu    时间: 2008-12-10 23:04
标题: 问下VIA的问题
第一次用Allegro，在BGA(1mm 栅格)封装下打过孔碰到的问题。- W) {7 M! v# c, B  N- M

- k. C( p: y& g& v1 Y9 _2 z我把BGA管脚打VIA引到内层布线，发现所有的VIA，无论都有没有引线，都自动生成了Regular Pad。
5 G# k' Y/ f# L% X+ N7 W2 T1 M, {& l& E
本以为，VIA内层如果不引线就不生成该层的Regular Pad。这样就可以从从不引线的VIA中间穿过走线。
9 Z# I% l  g# p6 q  |2 X/ X9 R, A2 Z& t& D( e" @) F8 R& c/ C/ i
请问大家是怎么处理的？' v. w% ^8 W- a9 n1 f
如果我把内层有些不引线VIA的Regular Pad定义小些，或者没有，会造成PCB加工的难度么?- B2 Q8 I/ f+ Y1 R  b4 q
或者有什么更好的办法？？感谢!! $ R/ O+ C+ E0 U
6 q# l2 Z2 M, v8 @; e4 S) U/ o8 X
附件里是我定义的过孔，和BGA内部走线的截图。
6 V8 V* {- D8 v, i1 ~( [- Q: m  n0 [2 L, C6 x4 x" P
[ 本帖最后由 ktulu 于 2008-12-10 23:13 编辑 ]

via.JPG (36.51 KB, 下载次数: 3)

VIA的设置

VIA的设置

bga.JPG (39.46 KB, 下载次数: 3)

BGA下过孔走线

BGA下过孔走线
作者: madin    时间: 2008-12-11 09:17
除非你打的是盲埋孔，要不然通孔不可能想你说的 想哪层没有就哪层没有。。。。
作者: 轩辕浪    时间: 2008-12-11 09:33
pitch 1mm的bga打孔间完全可以走线，你的孔用的太大了，用小点的via就可以了$ k4 ]* ^4 f  \2 s7 E$ f5 r3 G
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[ 本帖最后由 轩辕浪 于 2008-12-11 10:31 编辑 ]
作者: nikcyp    时间: 2008-12-11 22:25
米有任何问题，我0.65的bga都能引线出去，7mil的孔，埋孔多耗钱啊。
作者: ktulu    时间: 2008-12-11 23:07
感谢大家的回复，今天问了PCB制板商了，可以这么加工，不算盲孔。( j$ H6 s1 m- p: X2 b
主要我是参考了Xilinx建议的VIA，0.3mm/0.61mm* i: _3 S9 {% a
所以内层的焊盘想引出来，并且要保持6mil线宽，只好这么做。
: F9 q# D) j  G/ o, M
' g" o% o" O5 T# Q/ n( i3 y不合适之处，大家尽管拍。



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