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[仿真讨论] 多层电路板中“地”的处理求教!!!

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发表于 2017-6-19 07:41 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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1.我想把板子上没有用到的平面都定义成“地”层,我想知道是不是板子上的“地”层越多越好,会不会存在多加入的情况反而使“地”上的噪声加大。+ A3 q" b" X) t$ N. @7 ^4 c9 H
2.板子上同时存在数字和模拟“地",是在同一层里分割成数字“地”和模拟“地”好,还是一整层都是数字”地“或者模拟”地“好。
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发表于 2018-2-27 09:44 | 只看该作者
Lambor小盧 发表于 2017-7-11 14:34- N2 r5 g' G+ n& ^- T+ \( F
你好,雖然有很多的說法說明 數字地跟模似地 的討論9 C' X- \- _: `: x
但小弟感覺 差別不大,或許不是走高頻的電路
  K! |# G' V8 c3 r4 V6 t6 ]所以有 ...
* L' _1 q$ @+ Q7 r8 d
两种地差别还是很大的,特别在音频处理模块,地处理不当,极容易有EMI问题。8 d+ v; `& t/ ~3 V0 j

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发表于 2018-2-27 09:41 | 只看该作者
同一层分割,地引起的问题往往比地解决的问题要多很多

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发表于 2018-2-5 14:04 | 只看该作者
学些了,谢谢。

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发表于 2017-12-8 16:27 | 只看该作者
1、应该不会
9 B* M  B, J: z. M2、同一层里分割成数字“地”和模拟“地”好

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发表于 2017-7-25 16:30 | 只看该作者
1.应该还是需要考虑下参考的问题     在避免这个问题后  大面积铺地没什么问题
/ ~5 }2 A) w3 B8 i2.数字地和模拟地还是:同一层内分割比较好; u3 ~" c$ I6 F8 b

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发表于 2017-7-22 20:42 | 只看该作者
定一下下

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发表于 2017-7-15 23:12 | 只看该作者
顶一下

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发表于 2017-7-11 21:31 | 只看该作者
我感觉地多了应该不会更差的,但是数字地和模拟地不要重叠,会有耦合

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发表于 2017-7-11 14:34 | 只看该作者
你好,雖然有很多的說法說明 數字地跟模似地 的討論! o& l0 D+ d. N
但小弟感覺 差別不大,或許不是走高頻的電路
7 L5 x3 d/ P, }: z1 b! i, x% h所以有沒有特別割地 差別都不大" b  [# O! r6 u' H, P
4 L# \- W. O* w, f: Y

点评

两种地差别还是很大的,特别在音频处理模块,地处理不当,极容易有EMI问题。  详情 回复 发表于 2018-2-27 09:44

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 楼主| 发表于 2017-6-19 09:51 | 只看该作者
牛掰的狂猪 发表于 2017-6-19 08:45
; n9 z3 R! L" F! Z) g9 Z我建议同一层内分割,这样方便在空间上分开。还有你这板子应该没有那种“空间干扰”的器件吧?比如网络变压 ...

3 L+ x+ h4 S  m+ K没有“空间干扰”器件,只是单纯的FPGA,DDR,ADC和运放这些常见的数字,模拟器件。
/ \& D: C" L4 l+ B0 _

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发表于 2017-6-19 08:45 | 只看该作者
我建议同一层内分割,这样方便在空间上分开。还有你这板子应该没有那种“空间干扰”的器件吧?比如网络变压器?要是有,那得在临近的层建议挖出来区域。要不然“gnd”网络形成噪声的传播路径了。

点评

没有“空间干扰”器件,只是单纯的FPGA,DDR,ADC和运放这些常见的数字,模拟器件。  详情 回复 发表于 2017-6-19 09:51
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