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多层电路板中“地”的处理求教!!!

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发表于 2017-6-19 07:39 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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1.我想把板子上没有用到的平面都定义成“地”层,我想知道是不是板子上的“地”层越多越好,会不会存在多加入的情况反而使“地”上的噪声加大。+ ?0 b* z* t0 n) V4 }7 r
2.板子上同时存在数字和模拟“地",是在同一层里用anti-etch分割好,还是一整层都是数字”地“或者模拟”地“好。
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发表于 2017-6-27 20:54 | 只看该作者
数模要分开,尤其是电源,与数字部分完全分开;关于铺地,要看你的层叠是否有相邻层,避免重要信号如. i1 Q* a3 ^) O5 g+ X. w; @
差分、时钟等信号跨分割。另外一些插件避免超三层问题,电源远端采样等也记得相应的在走线层铺铜皮地方
; J7 O1 N1 [  H5 H( Z+ S" m. l掏空处理

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发表于 2017-6-23 14:23 | 只看该作者
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发表于 2017-6-20 14:12 | 只看该作者
但是要模拟地与数字地要拉开间距分开做到至少六十。模拟地与数字地分开最好。

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发表于 2017-6-19 19:58 | 只看该作者
数字地与模拟第当然一刀切是最好的

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发表于 2017-6-19 13:11 | 只看该作者
支持楼上。

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发表于 2017-6-19 11:16 | 只看该作者
楼上说得对,每层都在对应位置数字模拟分开是最完美的,但是不一定板子空间足够你这么弄得。反正遵循一个原则,数字信号参考数字电源地,模拟信号参考模拟电源地,不交叉。地多了噪声应该是越小的。

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发表于 2017-6-19 10:23 | 只看该作者
数字地和模拟地分割开所有层!这样两个地被独立分开才不会产生干扰!
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