EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › Allegro&Orcad PCB论坛 › 铜皮到钻孔的间距

铜皮到钻孔的间距

查看数: 290 | 评论数: 12 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

帖子模式

fengyu6117

发布时间: 2017-5-23 08:39

正文摘要:

[size=14.0000009536743px]目前遇到一个DEMO板如图，过孔是VIA16D8的，把内层的过孔焊盘去掉了，只保留铜皮到钻孔5mil的间距（通常我会做到8mil）这样工艺可以做到吗》？& M$ W+ z$ A2 P* P. o. F V

利涉大川 发表于 2018-5-2 11:40

铜皮到孔壁这么小，肯定不行的。

bruce777 发表于 2017-6-8 16:45

學習了謝謝

fengyu6117 发表于 2017-5-25 16:04

解决

raywanghm 发表于 2017-5-24 16:58

fengyu6117 发表于 2017-5-23 17:20# l: \3 l+ l5 V/ h
6.5mil可以量产吗？有做过没？如果是6.5mil，就是说16d8的过孔可以做到铜皮到焊盘2.5mil，你说的应该是6m ...

是內層把無用的銅圈拿掉後, HOLE到SHAPE的距離

擷取.JPG (57.82 KB, 下载次数: 0)

980155498cai 发表于 2017-5-23 22:36

太小了，最少保证7mil以上的间距

fengyu6117 发表于 2017-5-23 17:20

本帖最后由 fengyu6117 于 2017-5-23 17:21 编辑

raywanghm 发表于 2017-5-23 16:02
1 ^% M x/ [; H至少需要6.5MIL , 你隔5MIL他要嘛給你EQ不就偷改.

6.5mil可以量产吗？有做过没？如果是6.5mil，就是说16d8的过孔可以做到铜皮到焊盘2.5mil，你说的应该是6mil的过孔吧，6mil很难量产

点评

raywanghm

是內層把無用的銅圈拿掉後, HOLE到SHAPE的距離详情回复发表于 2017-5-24 16:58

raywanghm 发表于 2017-5-23 16:02

至少需要6.5MIL , 你隔5MIL他要嘛給你EQ不就偷改.

点评

fengyu6117

6.5mil可以量产吗？有做过没？详情回复发表于 2017-5-23 17:20

fengyu6117 发表于 2017-5-23 14:25

superlish 发表于 2017-5-23 11:00
9 d, [8 G. C# T I. i/ y8 x到孔壁至少 7MIL 吧

嗯，7mil应该是极限了，上图芯片厂给的DEMO做到5个mil，相当于没去焊盘时候铜皮到焊盘1个mil,看起来是能通过大电流，但是工艺达不到啊，[size=14.0000009536743px]那钻孔钻偏几个mil,就要和铜皮贴一起了。不知道他们DEMO怎么打样的。

superlish 发表于 2017-5-23 11:00

到孔壁至少 7MIL 吧

点评

fengyu6117

嗯，7mil应该是极限了，上图是板厂给的DEMO做到5个mil，相当于没去焊盘时候铜皮到焊盘1个mil,看起来是能通过大电流，但是工艺达不到啊，那钻孔钻偏几个mil,就要和铜皮贴一起了。不知道他们DEMO怎么打样的。详情回复发表于 2017-5-23 14:25

fengyu6117 发表于 2017-5-23 09:46

djadfas 发表于 2017-5-23 09:35
0 p A' i/ m6 \, {, Y1 s7 `带焊盘到时经常做到5mil呀

BGA区域可以做到4，属于正常工艺了

djadfas 发表于 2017-5-23 09:35

带焊盘到时经常做到5mil呀

点评

fengyu6117

BGA区域可以做到4，属于正常工艺了详情回复发表于 2017-5-23 09:46

		自动登录	找回密码
密码			注册

铜皮到钻孔的间距

正文摘要:

回复

点评

点评

点评

点评

推荐内容 /1