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打孔在,静态负片铜皮上,不同的网络,为什么没报DRC错误.

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发表于 2017-5-22 19:20 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 wolf343105 于 2017-5-22 19:21 编辑
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谢谢.
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发表于 2017-6-8 11:13 | 只看该作者
显示问题吧

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发表于 2017-6-6 09:44 | 只看该作者
为啥一定要用静态铜皮啊,有什么好处呀。

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发表于 2017-5-29 19:01 | 只看该作者
用正片出了~

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 楼主| 发表于 2017-5-27 08:56 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-24 09:21
6 r- Z  P) Y) W9 V你打开平面看就知道了,填充孔显示; z( Q3 b3 z2 e4 R8 A' N
相同网络是通过花焊盘(FLASH)连的(不是你说的部分隔离部分灌铜) ...

0 a# N1 P& s7 Z/ @0 B9 M好的,谢谢你.
: @% P) L) E% G7 a' E* S

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发表于 2017-5-24 09:21 | 只看该作者
wolf343105 发表于 2017-5-24 08:58
8 b8 C) L' h. v6 i2 ?是隔离焊盘把不同的网络完全隔离了,相同的网络是怎么连接的?是不是相同的网络部分隔离,部分灌铜进去是吗? ...
! F, M9 Q7 u6 O/ p; W2 M1 X% l) h6 P
你打开平面看就知道了,填充孔显示
7 |; Z' _% _4 m. w7 P9 u% k  d相同网络是通过花焊盘(FLASH)连的(不是你说的部分隔离部分灌铜),就看你封装怎么设计了,没有就会全连,出光绘也可以统一设置全连7 N$ b$ N0 S8 P) Z& n
ALLEGRO的封装分开好几个部分组成的,建议可以去了解下封装
" Q2 O+ g- g" P, u! f! J' a; w1 V

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好的,谢谢你.  详情 回复 发表于 2017-5-27 08:56

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 楼主| 发表于 2017-5-24 08:58 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-23 10:55
# V9 d' L) d  I5 `负片 ,不单单是孔,其他的通孔PIN也一样不会报DRC,调用隔离焊盘,已经隔开了的,报DRC那就是库有问题了
' [0 h7 b" {" o9 x9 e; C/ S( m
是隔离焊盘把不同的网络完全隔离了,相同的网络是怎么连接的?是不是相同的网络部分隔离,部分灌铜进去是吗?  m8 T8 h+ v# p( B/ f' r" G; f

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你打开平面看就知道了,填充孔显示 相同网络是通过花焊盘(FLASH)连的(不是你说的部分隔离部分灌铜),就看你封装怎么设计了,没有就会全连,出光绘也可以统一设置全连 ALLEGRO的封装分开好几个部分组成的,建议  详情 回复 发表于 2017-5-24 09:21

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发表于 2017-5-23 10:55 | 只看该作者
负片 ,不单单是孔,其他的通孔PIN也一样不会报DRC,调用隔离焊盘,已经隔开了的,报DRC那就是库有问题了

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是隔离焊盘把不同的网络完全隔离了,相同的网络是怎么连接的?是不是相同的网络部分隔离,部分灌铜进去是吗?  详情 回复 发表于 2017-5-24 08:58

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发表于 2017-5-22 21:40 | 只看该作者
做一下DBcheck看看,也可能是静态铜皮没填充

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发表于 2017-5-22 20:06 | 只看该作者
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