请问一个关于Soldermask的问题

zsuhh · 发表于 2017-2-10 14:08

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我的soldermask层如下图：

明明没有开什么天窗，为什么做回来的板子的过孔没有盖上绿油？BGA下的过孔都可以看透过去，这样是否对BGA的焊接非常不好，容易短路？是否在做板的时候要直接指出过孔要盖绿油才行？

逍遥剑客 · 发表于 2017-2-20 10:43

同意楼上。一般公司默认盖油的吧，除非做的不好，假性漏铜。塞油成本高些。所以最好在制作说明中写明过孔盖油或者过孔塞油，尤其BGA区域通孔，最好塞油。

djadfas · 发表于 2017-2-15 11:53

自己在PCB输出参数文档里面写清楚：过孔塞、盖绿油不然山寨厂生产出来的VIA会出现VIA漏铜或者盖的不完全

Lancelot1983 · 发表于 2017-2-14 09:05

建议跟板厂确认一下。

372142758 · 发表于 2017-2-12 21:53

谢谢，分享

sean0108 · 发表于 2017-2-11 08:58

有的板厂好像默认是过孔不塞的，确认下看看

dingoboy · 发表于 2017-2-10 16:13

看一下另一面的阻焊图。

南林维京 · 发表于 2017-2-10 15:30

般Al软件，都是按gerber文件来做的，ad其他软件需要做说明，一般
你可以问下板厂，是什么问题，

smt时，上锡高时，搞不好的话，什么容易出问题

zsuhh · 发表于 2017-2-10 15:19

eeliujm 发表于 2017-2-10 14:31. X* g. }2 A5 \8 n& A5 g
一般都会说明孔塞绿油，板厂没跟你们确认？

以前在另一家做板，没有注明，它默认就过孔塞油了。是不是过孔塞油要贵一些的？

zsuhh · 发表于 2017-2-10 15:17

emily2012 发表于 2017-2-10 14:20$ k+ C$ X3 N: R6 M0 o
是你VIA的Pad设置了SOLDERMARK的数值，设成NULL就好了。

我查了allegro文件，Via的SolderMask_Top和SolderMask_Bottom都是NULL, 再说，我贴出来的图片是Cam350打开gerber文件的solderMask_top,是最后的输出来的结果。

emily2012 · 发表于 2017-2-10 14:34

还有最好在设置SOLDERMARK光绘文件里增加VIA class-----SOLDERMARK(top/bottom)，这样出文件前检查就知道哪些孔开了窗。

eeliujm · 发表于 2017-2-10 14:31

一般都会说明孔塞绿油，板厂没跟你们确认？

emily2012 · 发表于 2017-2-10 14:20

是你VIA的Pad设置了SOLDERMARK的数值，设成NULL就好了。

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