画封装是什么时候加via keepout，什么时候加route keepout?

zuoanwind · 发表于 2016-12-14 03:10

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画封装是什么时候加via keepout，什么时候加route keepout?
via keepout可以在画板时设置吗？什么时候需要加？
两pin边缘距离小于15mil时，要加route keepout吗？画板时会避让的吧？

myexpma · 发表于 2017-1-25 17:47

AD9_PCB 发表于 2016-12-15 09:31
# v8 j9 D' Q% [, i5 b8 |0 P* @( _$ h铺铜间距加大不就可以了

铺铜间距在哪里设置？

wwj04 · 发表于 2016-12-19 13:44

没必要加吧，一般都画图的时候加

AD9_PCB · 发表于 2016-12-15 09:31

zuoanwind 发表于 2016-12-14 13:589 `/ r2 N% ]9 E6 i3 I
贴片电阻电容下面不加route keepout，铺铜时很难看啊

铺铜间距加大不就可以了

zuoanwind · 发表于 2016-12-14 13:58

贴片电阻电容下面不加route keepout，铺铜时很难看啊

shihaidan · 发表于 2016-12-14 10:37

一般我做封装的时候非金属化孔会添加ROUTEKEEPOUT ,没有添加过VIA KEEPOUT

eddiemoon · 发表于 2016-12-14 10:28

本菜觉得，这个via keepout，route keepout是走线的事，需要做封装的时候做吗？我感觉不需要，走线的时候注意下就好了。

GSO_library · 发表于 2016-12-14 10:13

route keepout 针对所有的铜，包括via.
via keepout 只能限制via

yufang85 · 发表于 2016-12-14 10:05

画封装时可以不加keepout ，在constraint里面设置孔到PAD的距离就可以了

980155498cai · 发表于 2016-12-14 08:59

没必要加via keepout，设计的时候注意下那些器件下面不能打孔就可以了，

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