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新建了一个正背面都有PAD引脚的封装,为何PCB中无法导入?已检查了库的路径设置,...

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发表于 2016-12-7 19:35 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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8 L. r8 B- i' h  K9 h3 M; ]; S0 @新建了一个正背面都有PAD引脚的封装,为何PCB中无法导入?已检查了库的路径设置,封装命名,都没问题( r2 J6 J' ~" u( v' O+ J
#1   WARNING(SPMHNI-192): Device/Symbol check warning detected. [help]
5 j* N* o! j) h- P1 W7 U* }2 p' T6 M. }. p
WARNING(SPMHNI-194): Symbol 'JD_SMA_1_4P2X7P0_H7P0' for device 'SMA_1P_4M_JD_SMA_1_4P2X7P0_H7P0' not found in PSMPATH or must be "dbdoctor"ed.9 a. M) r) h% P4 J, p( \0 [
3 A! C) n9 A2 k) D
     Database has a non-recoverable corruption. Contact Cadence customer support
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发表于 2017-5-22 15:04 | 只看该作者
请问是怎么解决的?

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 楼主| 发表于 2017-1-19 14:41 | 只看该作者
superfamale 发表于 2016-12-15 14:41
5 S( ~) l: a/ k* F: r7 T没搞懂你建什么样的封装,建封装的时候,不要放到bottom层去。
, G; d5 r1 l  s  g) r: M0 w# f
此封装是正背面都有焊脚,已解决,谢谢。
. M: ]% z6 J# H1 D' X' x

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发表于 2016-12-15 14:41 | 只看该作者
没搞懂你建什么样的封装,建封装的时候,不要放到bottom层去。

点评

此封装是正背面都有焊脚,已解决,谢谢。  详情 回复 发表于 2017-1-19 14:41
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