关于贴片零件做PCB封装疑问！

gongcymy · 发表于 2016-9-12 09:19

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贴片USB接口或IC之类的做PCB封装是根据实际量测的结果、规格书上量测的结果做焊盘，还是留一点宽放的余地呢？如果按卡尺实际量测引脚的长宽做封装焊盘会不会过小？影响上锡的质量！

meng110928 · 发表于 2016-9-12 10:06

留点余地。

chen6699 · 发表于 2016-9-12 13:03

实际做封装时都根据需要做大0.1mm到2毫米的任意数值。

苏鲁锭 · 发表于 2016-9-12 17:40

什么是“规格书上量测的结果”？

gongcymy · 发表于 2016-9-12 22:20

苏鲁锭发表于 2016-9-12 17:40
- \/ i+ |, T1 w7 ]3 Q2 h什么是“规格书上量测的结果”？

规格书上标准的数值呀！或者实际测量元件的数值。

gongcymy · 发表于 2016-9-12 22:25

chen6699 发表于 2016-9-12 13:03
, [8 b: c; b5 L4 D4 ~0 @/ ?实际做封装时都根据需要做大0.1mm到2毫米的任意数值。

贴片USB公头引脚长宽各宽放0.1mm可行不？

gongcymy · 发表于 2016-9-12 22:25

chen6699 发表于 2016-9-12 13:03& Z* S4 O3 K9 g: {9 x: r
实际做封装时都根据需要做大0.1mm到2毫米的任意数值。

贴片USB公头引脚长宽各宽放0.1mm可行不？

苏鲁锭 · 发表于 2016-9-13 09:10

gongcymy 发表于 2016-9-12 22:20) N9 l4 \3 T( m, k5 i
规格书上标准的数值呀！或者实际测量元件的数值。

通常都按规格书的推荐值做，不改动。

2009zhaoqf · 发表于 2016-11-3 13:06

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