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大电容接地孔的方式?

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发表于 2008-11-18 14:16 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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x
各位好!
$ [' ]( I: J. M8 x好久没有发贴了 ,现讨论个问题.
2 ]7 X2 w5 v6 ~# N& W2 q如图:
/ _7 D* R/ m& U , k1 W2 z% |6 ]* g
                                                             (1). P0 L2 p) Y+ v  I! \( F) C

$ d2 ~0 q- U' E7 O6 |& n7 L% A                                                              (2)+ }1 r# K/ s% ^( |
以上两个图中那个大一点的电容打的接地孔哪一个好呢?) v6 ?2 I! Z$ f, g/ z
请大家进行讨论,有的时候总是徘徊到底哪个更好呢?
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发表于 2010-11-21 22:05 | 只看该作者
其实电容回流路径要在工艺的允许下最短是好的。

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发表于 2010-10-26 17:20 | 只看该作者
不要引线直接放到焊盘上最好

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发表于 2010-10-25 16:09 | 只看该作者
第二种方式较好,对于生产来说第一种很容易出现质量问题

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发表于 2009-11-30 23:28 | 只看该作者
应该打在侧面比较好
冰雨

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发表于 2009-11-7 08:49 | 只看该作者
最好的办法是:2边是shape,把过孔放到焊盘上,减小寄生电感,但是这样代价较高一般不这样操作。次一点是2边是shape或者拉粗线,注意两侧焊盘的出现方向一直,宽度相等,打孔。如果非要在你选择的2者中选择的话,我想着是方法1较好一点,但是要在满足工艺的前提下,并且加粗线宽。电容扇出的原则:减小回流面积,加大线宽减小线的出现长度。

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发表于 2009-11-4 23:54 | 只看该作者
有种更好一点的.像这种电容一般铺shape,或粗线连接.打过孔方向最好是电源和地的过孔打在在同侧.可减小回流面积 / U& d+ {; C3 K& m
同意

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发表于 2009-10-19 15:33 | 只看该作者
把小学一年级的题目说给大学一年级来做,怎么争论都觉得结果都不够好。这是个实际决定理论的问题,简单就好,不要太复杂

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发表于 2009-10-17 20:33 | 只看该作者
以上都不是最佳的!最佳的是把孔打在焊盘上,这样奇生电感最小,像这样大的贴片应该就这样做!

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12#
发表于 2009-10-17 17:31 | 只看该作者
有种更好一点的.像这种电容一般铺shape,或粗线连接.
" z' a  u5 Q; O" V8 x( ~, Z打过孔方向最好是电源和地的过孔打在在同侧.可减小回流面积.

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发表于 2009-10-17 17:22 | 只看该作者
dao di  na yi zhong  hao a??

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发表于 2008-11-28 10:04 | 只看该作者
第一种原则上是不允许的啊,第二种好,另外出线粗点哈
google

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发表于 2008-11-21 15:25 | 只看该作者

回复 1# 的帖子

理论要根据实际,第一种实际的pcb layout当中是不允许的,除非确实很紧凑或没空间了,或者切割需要。。。: S0 u% p. z; h+ Q+ Y+ ~, `
- o& Y0 N6 {* F. d' Y
[ 本帖最后由 adwordslai 于 2008-11-21 15:27 编辑 ]

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8#
发表于 2008-11-21 15:09 | 只看该作者
第一种好。电容的局部电感较小,其实将电容两焊盘的连接过孔都置于焊盘间更好。

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7#
发表于 2008-11-19 11:34 | 只看该作者
第一种。。。。
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