0.8mmpin间距的BGA，过孔直接打在焊盘上，想问问板厂怎样处理才不会出现漏锡？求解.

leoyin · 发表于 2016-8-29 17:36

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0.8mmpin间距的BGA，扇出后孔间距15.5，去耦电容只能如图放置，过孔直接打在焊盘上，想问问板厂怎样处理才不会出现漏锡？求解，谢谢.

Bdv20 · 发表于 2016-8-29 17:42

采用塑脂塞孔，再表面沉金。

leoyin · 发表于 2016-8-29 18:40

Bdv20 发表于 2016-8-29 17:42/ T, z; L0 @$ l- t9 Z1 i5 y
采用塑脂塞孔，再表面沉金。

TKS

GSO_library · 发表于 2016-8-30 10:14

塞孔

yourjun · 发表于 2016-8-30 14:40

主要就是需要塞孔

3号仓库 · 发表于 2016-8-30 17:57

bga区域有用开窗的孔吗？

PcbKoala · 发表于 2016-9-1 09:19

树脂塞孔

zukimotor · 发表于 2016-9-1 11:30

建议使用树脂塞孔

XN_ABCD · 发表于 2016-9-1 13:55

看到过MTK方案的PCB有些就是这样子干的

bozai_1990 · 发表于 2016-9-8 17:13

10元钱的板子你做出来非要20 感觉不好

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