3D Via Design & Simulation in HFSS.（下）

樱桃海弥

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3D Via Design & Simulation in HFSS.（下）

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本文大纲

1. 普通通孔的设计.

2. back drill的设计

3. 盲孔的设计

4.埋孔的设计

: e2 j% n9 o5 c

3. 普通差分通孔的设计

设定single-end或differential pair

若是设定成differential pair的signals，两条线间距会拉近，并且via 之间由anti-pad所挖出来的椭圆形slot不会补起来，如下图所示

% X) d7 b# u# X8 Q1 \% y' {9 S( X4 O

如果希望differential pair的via anti-pad是分开的，不要合成一个椭圆的slot，那取消[Options] tab的[Include Dogbone]选项

- _! F% k$ ^, q8 J0 r

设定成differential，线间距会自动缩到大约一倍线宽

: f" Q! [( U: L- E3 S3 s3 `8 ^& Y

4.盲埋孔设计

3 I1 M! L, ?( m3 ~1 l2 M

盲孔：有一端出线是在内层

先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明

+ F$ V1 x5 s1 a$ O: B- m3 F

% ^& G& V3 Z( n. |1 ^6 o# h$ v1 V

再把内层要出线的[Pad Radius]加大，再把多余的连通导体孔径设为0

$ r# s2 w+ o" X/ X

把Via的[Trace Layer Out]指定到该层。(下图先把differential属性清掉，不清掉也可以)

埋孔(Blind via)：两端出线都在内层

先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-2, Layer-3为例说明

1 |: g9 r  E  c: ^4 j5 e$ Y, M0 Z6 N

叠层中至少要有一层属性是设[Plane]，否则HFSS内没有reference无法自动下wave port，再把多余的连通导体孔径设为0

注意盲埋孔与Back-drill via是不同的

9 i$ h0 T3 J& X& i8 K$ h# ~

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PUSH

chizexin

目前是否有哪个软件可以对如下 类型的过孔建模：信号走线在中间层，比如第3层，经过孔分发到 top 与bottom层，但 第三层的信号仍继续要走，即如果提取将是一个4端口的 过孔参数。