请教制作封装的取值方法，如此取值是否正确？

nothisname

看看如此取法是否正确：
* P" u2 j( z1 ]$ _. E' O焊盘的大小
% ^) U1 `# E$ i$ p, d长L：（L1max-Amin)/2+富裕量，宽W：W1（max），那么，T有什么用呢？
封装的大小：
A-B区域：取A-B最小值围成的区域
& S; g. r7 N4 C1 f0 ?3 `3 n在放置焊盘的时候好像都已焊盘的中心点为参考，那么在放置焊盘的时候如何确定坐标值呢？难道考虑到W/2的量？
请大家给与指点。

nothisname

谢谢大家, 明白了

shiningstars

原帖由 zyf2010 于 2008-10-29 12:15 发表
1 a4 m+ Q+ T$ b4 r# W用(L1-A)/2

# k7 c) `8 r5 {这个还得加点富裕量
不过很多都跟生产这边有很大的关系

zyf2010

用(L1-A)/2

nothisname

原帖由 superlish 于 2008-10-29 10:22 发表
6 n* H* s7 P! o0 L: Z管脚折弯处也是有一定长度的 （L1-A)/2  与T 是不一样的

& _0 U" {: j. V6 G(L1-A)/2肯定大于T, 可是如果采用T作为焊盘的长度话, 我就不知道如何确定焊盘摆放的坐标了,如果按照轮廓框摆放的, 因为"折弯"部分, 肯定向内"缩了"一节.
+ d1 {. K2 h' d6 h9 X0 {
那么究竟使用(L1-A)/2呢,还是用T呢?

superlish

管脚折弯处也是有一定长度的 （L1-A)/2  与T 是不一样的