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PCB叠层问题:TOP-BOTTOM 为地平面

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发表于 2008-10-27 12:31 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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各位兄弟,请大家发表一下关于PCB叠层中,如果把TOP-BOTTOM 设置为地平面,用来减少EMI,那么带来的优缺点,请大家分析一下。/ C( ]) ^5 N" j/ |1 [
可以从成本,可制造性,走线等多个方面给予答复,谢谢!(单板假设为20层单板,器件密度也是高密度,电阻参考0402,芯片多为BGA)
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发表于 2009-4-10 16:45 | 只看该作者
学习了,版主说得很有道理

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发表于 2009-2-10 10:07 | 只看该作者
表层铺设GND可能会对有阻抗控制要求的信号不利,因为信号走线周围是否有地平面关系到最终的阻抗大小。建议将两个次外层设置为GND即可。

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发表于 2009-2-9 15:16 | 只看该作者
如果板上剩余的空间比较多,是不是铺铜好些?

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发表于 2009-2-5 17:59 | 只看该作者
那这样的话 元件咋焊呀
to be the best

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发表于 2009-1-17 15:09 | 只看该作者
如果将次外层也设置成地平面,TOP和BOTTOM少走线,还是可以铺铜为地平面的;应该对散热有帮助啊!
Allen 该用户已被删除
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发表于 2009-1-16 12:37 | 只看该作者
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发表于 2008-11-11 17:21 | 只看该作者
如果板上贴片器件多的话,表层零散的块铜不能为L2和Ln-1的信号提供完整参考面,对高速信号来说会影响信号完整性问题.
6 S0 |% j( \/ p5 R# G: ?但有一种板子很适合用TOP和BOT为GND,板上插件较多,该板需要很好的屏蔽效果.

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发表于 2008-11-11 16:38 | 只看该作者
TOP-BOTTOM设置为地平面,确实可以带来良好的EMI抑制效果。因为地层包围可以最大限度与内层信号实现通量对消,当然了,这样的板子一般对PCB及芯片焊接要求会比较高,会大量使用盘上过孔吧。

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发表于 2008-10-27 15:22 | 只看该作者
我最近也要弄一个TOP和bottom设计为地的板子,不过是四层板," B) I' e/ S8 b- n9 Q
       但是大同小异,我个人认为,TOP和bottom设置为地平面,如果元器件较少,那还不会出什么问题,或者是下面走线控制在10M以下,应该都没什么问题,如果要是走一些高速的线,可能就会出现问题了,毕竟有的元器件很敏感。
E文,太他妈的难看
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