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单板电磁兼容(EMC)的设计

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发表于 2008-10-7 20:12 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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原文(英语)来自Freescale Semiconductor, Inc.的应用文档,
* L2 s: W2 Y" z5 y4 w作者, T.C. Lun, Applications Engineering, Microcontroller Division, Hong Kong./ [) H" p( u6 k2 o7 d
译者:xddjd,mail:djdym@126.com3 e; ~/ ?& }. J( ?' y0 K  \' V3 {2 \
这篇文章讨论了Board-Level的电磁兼容设计,包括元器件的选择,电路的设计及印刷电路板的layout。5 C' f9 j' R; a# ~" i
8 X. }8 J, `/ k. U3 Z
. t$ Q4 a$ r# [8 H$ ~6 a
文档分为下列几个部分:9 X' ^6 P7 f; ^! u/ Q9 B
  PART 1 综观EMC
4 _+ h; N+ g  P" z. Y" m  PART 2 器件的选择及电路的设计
% P  G0 u. E* Y6 o6 d  PART 3 印刷电路板layout技术
; N1 _$ W0 S( Q! u  [1 A) |. q  附录 A EMC术语表% B2 L4 ^: R/ C# D
  附录 B 抗干扰测量标准! d6 G$ M$ Q% K
# r1 D$ e! m) `% c2 R3 Z8 Y
[ 本帖最后由 asean 于 2008-10-7 20:13 编辑 ]

单板电磁兼容(EMC)的设计.pdf

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发表于 2010-3-3 22:02 | 只看该作者
谢谢分享!
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发表于 2009-11-7 22:27 | 只看该作者
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发表于 2009-7-9 17:37 | 只看该作者
thanks!

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发表于 2008-10-8 22:58 | 只看该作者
谢谢哦
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