EDA365电子工程师网

标题: 如何增加锡膏厚度 [打印本页]

作者: 65770096    时间: 2016-1-19 10:11
标题: 如何增加锡膏厚度
本帖最后由 65770096 于 2016-1-19 10:17 编辑 * f7 G' ~  J0 F- H

5 S/ s6 f& L; D% }3 ]- n如图这样的钢网开窗是否会导器件中间的地pin与pcb连不起来?; ^- f1 {+ i+ c- o7 i
这样的在大的pin上开四个小窗是基于什么考虑?开窗和pin一样大的设计和图中这中的区别在哪?
8 N) U# x1 t; h1 T$ Z! |- O- B# [+ f

QQ图片20160119101039.png (11.44 KB, 下载次数: 1)

QQ图片20160119101039.png

作者: chrysalis    时间: 2016-1-19 10:35
热焊盘比较大,如果钢网也开这么大的口可能会影响钢网强度,所以会分成几个小口。
作者: 65770096    时间: 2016-1-19 10:45
chrysalis 发表于 2016-1-19 10:35
1 H! I$ d( B; Q8 `9 a2 W/ p热焊盘比较大,如果钢网也开这么大的口可能会影响钢网强度,所以会分成几个小口。
/ h/ `2 m& L6 `( S+ z/ z
影响钢网强度?怎么理解?
% c1 C, c% Z& M$ ?8 H0 `! k
作者: chrysalis    时间: 2016-1-19 11:17
65770096 发表于 2016-1-19 10:45  E2 P  k; \# ~# P! F8 s
影响钢网强度?怎么理解?
" l8 c  |5 @2 x5 ~/ R+ ?4 \% V
我也不太能说清楚。应当是钢网可能会变形。
% U+ Z8 S: _9 e7 c3 t
作者: 65770096    时间: 2016-1-19 11:27
chrysalis 发表于 2016-1-19 11:17% U* w) K! L6 p1 ]% I
我也不太能说清楚。应当是钢网可能会变形。
& y8 |, [$ y" J1 F* t; v2 r
了解,谢谢!其他哪位还有了解的也来探讨下。; h$ f$ K1 y* [) D" H, e

作者: dzkcool    时间: 2016-1-19 12:53
接地的过孔可以放到小方块之间,过孔也不容易漏锡了。
作者: 65770096    时间: 2016-1-19 13:35
dzkcool 发表于 2016-1-19 12:539 }9 G& o/ X% w* H6 `- j2 E$ _
接地的过孔可以放到小方块之间,过孔也不容易漏锡了。

" H) _4 h% W  ^4 B  Q; V只是为了可以打地孔才这样处理的吗?1 `) ~5 h! D/ S7 J

作者: yourjun    时间: 2016-1-19 13:49
如果开和PIN一样大小的窗,则这个大焊盘散热快,容易形成虚焊
作者: lswdai    时间: 2016-1-20 15:58
把大焊盘分成几个小块的原因是为了防止焊盘堆锡,过炉后板子形成锡珠。也防止中间焊盘的锡太高,边上的焊盘爬锡不良。
作者: fh3953    时间: 2016-1-20 21:53
楼上有理,这么开窗主要是防止开窗过大,锡由于表面张力堆得比较高,把元件顶起来,导致四周焊盘虚焊
作者: kszdw    时间: 2016-1-22 09:31
开小窗的方法很好啊。学习了。
作者: 逍遥剑客    时间: 2016-1-22 17:01
顶9楼
作者: xiaolong31624    时间: 2016-1-28 10:44
请教一下,中间这个pad在oad designer该怎么做?; o7 i. [" H5 [3 i. s& A

作者: 65770096    时间: 2016-1-28 14:07
xiaolong31624 发表于 2016-1-28 10:44* j  [+ R2 l7 ]+ ]: J' x
请教一下,中间这个pad在oad designer该怎么做?

! ^: q: Z; Q( G不好意思,不知道什么是oad' J- w  O, S; Z& @

作者: xiaolong31624    时间: 2016-1-28 14:19
65770096 发表于 2016-1-28 14:077 k1 V2 ?  d/ ~4 e: Y4 J9 E
不好意思,不知道什么是oad

5 I  C3 x% G, x  D不好意思,写错了. u3 r7 w& j: m9 K( P7 z8 R, ?
是pad designer
, K2 M7 Q* B7 D5 s3 \' {6 k
作者: 65770096    时间: 2016-1-28 14:27
xiaolong31624 发表于 2016-1-28 14:19
# |) b$ d" c5 i1 R. H2 l: M) G不好意思,写错了
' S( ?8 _: o! h' M8 w是pad designer
- I* a9 f$ J3 x* Y% c) ~
可以在建封装的时候手动加四个pastmask  或则在pad designer里的pastmask里加shape symble 不过要先建一个四个小shape组成的shape symble
( P$ [; h- w  Z' X
作者: xiaolong31624    时间: 2016-1-28 16:04
65770096 发表于 2016-1-28 14:27
: z- Q7 F$ L( r( h可以在建封装的时候手动加四个pastmask  或则在pad designer里的pastmask里加shape symble 不过要先建一 ...
( Z/ _7 h8 k* C
请问怎样在建封装的时候手动加四个pastmask
. z/ [# x  A  F$ i5 c# ~谢谢
" K' k. \$ w- M* z
作者: 65770096    时间: 2016-1-28 17:25
xiaolong31624 发表于 2016-1-28 16:04% U/ ?; R& T7 Q. B* P" b( `1 `# d# p( Y
请问怎样在建封装的时候手动加四个pastmask
: g- T3 W: s2 v' C谢谢

: W" Q6 x1 a! h( F  ]5 l8 d+ f6 ]: Sadd shape3 M& l4 S: o+ T* A

作者: xiaolong31624    时间: 2016-1-30 09:07
65770096 发表于 2016-1-28 17:25% H! t/ R! D. ~; F
add shape

* J, _; a# @! c9 k谢谢您
% k# _: J- y5 u1 f/ M5 Q. j. ]" \; Z- A我知道了/ d# w# g  M- U





欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2