2015年12月份培训笔记

eternalsj

15年一年的培训结束了，感谢杜老师一年的辛苦，感谢论坛组织的培训活动，希望论坛越来越好，也多组织线下的活动。最后一期的笔记分享一下，共同学习进步。

) ?" _8 Z$ m% x4 c; R高速串行信号介绍 影响-损耗 设计技巧 通道优化

9 F% b0 g7 y4 g( V0 K速率1G-对应带宽（频率）500MHz，频率是速率的一半
( d* S+ K) {0 d# D" C
+ J, }0 k5 E1 Q) B5 `8B/10B是比较常用的编码方案
  i( J& M# T0 S/ j
损耗相关因素：
# j3 I; O& o  G传导损耗：直流电阻、去负效应、表面粗糙度
介质损耗：极化、漏电流
; a- Z! z/ g7 s) ^反射损耗：阻抗不连续、过孔残桩，能量损耗
临近效应：串扰耦合、能量损耗
辐射损耗：对外辐射，能量损耗

# x+ @8 O/ w) I5 m; b& U- u介质和反射式高速信号的主要损耗源
! w8 k/ y2 p5 Z& T' \3 `# l8 p5 H1 G
/ j$ x# Q5 u4 `+ w) c$ n线宽一些损耗会小，但不是主要因素
6 A& w& ^( o  G1 V高频时传输线的介质损耗占主要地位

选板材时：选 小ER，大TG，小损耗角

绕线避免子耦合，微带线间距大于7H，带状线大于5H
& \& b2 h# ]2 P0 k( u走线边沿与隔离带间距S建议不小于5H，推荐20H

5 q' q/ I5 z* y. v/ [背钻孔比成品孔大1.5mil

芯板(基板) 半固化片(PP)
铜面都是在芯板上的，走线可以在PP上
* W) Y1 ?) d4 o. }! k
) p5 x9 A! ]5 |7 N布线规划：display-》show rats


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