射频线这样layout的目的是什么？

我lay个去

如图：layer_1表示第一层； layer_2表示第二层；layer12表示一二层同时打开效果图。整条射频线都是邻层参考50ohm ,线宽4.3mil , 但为什么要在阻容pad下面挖空呢？隔层参考？求详解。
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我lay个去

阿斯兰 发表于 2015-11-27 13:00
+ r* `/ v/ L2 ~( D% u6 y/ i保证阻抗一致，线比较窄，元器件焊盘较宽，这个实际的意义得用仪表测试对比一下看看

线细，焊盘宽，阻抗不一致，那么解决办法就是把焊盘下面挖空来隔层参考保证阻抗一致，但我记得不是说参考层越远，线越细吗？

chrysalis

woaidashui 发表于 2015-11-28 13:59
! H+ ]) y. R2 j2 J你说这些的是隔层参考，但是和楼主所述的（阻容pad下挖空）没有关系，回答的没有关系等于误导别人。

看了一下，我的意思跟16#大致一样，不过我没有学过射频知识，只是根据layout见到的情况来说，原理的理解上可能是有错误吧。

isaac

没多大意义，设计者可能考虑这样能保证阻抗更为连续，焊盘宽，我参考就只以侧面的地做参考。你说两版射频性能受影响了，这是因为射频出RF线处元件参数根据PCB布局布线调整的，你布线修改了，当然会导致分布参数变化，RF性能改变。调过RF的人都应该知道的。

muziheshui

前几年去听余争老师的课也有提到过保持阻抗连续的方法其中就有挖空焊盘底部的铜，老师是做过仿真得到的结论，应该是有作用的。

我lay个去

ricky_ren 发表于 2015-12-6 10:52
0 u* }, ?; u# p6 B# L# m1 w这个是为了减少元件的寄生电容。
. o: \# G+ X8 H' X4 C1 ^因为元件和底下的GND铜皮之间距离很小，其实就是个电容了。把底下的铜挖 ...

噢，学习了

ricky_ren

这个是为了减少元件的寄生电容。
因为元件和底下的GND铜皮之间距离很小，其实就是个电容了。把底下的铜挖掉，就是去掉这种寄生的电容了。

我lay个去

layout小二 发表于 2015-12-1 09:58
+ g' ^/ X9 O6 w( L# l实际是有用的。MARVELL的一直要求这么做

* f2 Z! w3 E4 x6 }" y1 D哦，学习了

layout小二

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+ C. i$ K. T: L/ c实际是有用的。MARVELL的一直要求这么做

我lay个去

woaidashui 发表于 2015-11-28 13:55
说白了，这种方式，对于性能改善就是挠痒痒。。。工程师意淫出来的，没什么鸟用。。。PS一句，参考层越远， ...

支持

gzgl153

减少阻抗突变

woaidashui

chrysalis 发表于 2015-11-27 14:26
2 v1 Z8 ]7 }4 q+ A0 f挖阻容焊盘的我没见过，不过我见过把天线焊点下方挖空的，防止阻抗突变的……这个不叫作隔层参考吗？

  c7 }, d' B# {" u3 A( N你说这些的是隔层参考，但是和楼主所述的（阻容pad下挖空）没有关系，回答的没有关系等于误导别人。

woaidashui

说白了，这种方式，对于性能改善就是挠痒痒。。。工程师意淫出来的，没什么鸟用。。。PS一句，参考层越远，阻抗线越宽。

爱不单行1887

我lay个去 发表于 2015-11-27 17:28
% z8 ]$ H# p; u1 ]9 L0 ~" K0 S非常感谢，可能我记错了，就是说做隔层参考的话走线会比做邻层参考的粗些是吧？

是的

我lay个去

阿斯兰 发表于 2015-11-27 16:59
你试下这个工具就知道参考层的高度和线宽的关系了
% s8 ]% r& K5 J9 g3 e8 w- f( Y+ phttps://www.eda365.com/portal.php?mod=view&aid=9&pa ...

, |# s2 ~# J' q7 k! N* n非常感谢，可能我记错了，就是说做隔层参考的话走线会比做邻层参考的粗些是吧？

阿斯兰

我lay个去 发表于 2015-11-27 15:48
线细，焊盘宽，阻抗不一致，那么解决办法就是把焊盘下面挖空来隔层参考保证阻抗一致，但我记得不是说参考 ...

4 |# p  f/ z; e5 D( R你试下这个工具就知道参考层的高度和线宽的关系了
https://www.eda365.com/portal.php ... amp;_dsign=fd896bce

fallen

如果0402器件，用20mil走线，共面波导方式做阻抗，留BOTTOM层，内层挖空。20mil线与0402的PAD同宽。