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标题: 回流焊和波峰焊混合板布局有什么要求？ [打印本页]

作者: mia0830 时间: 2015-11-17 16:48
标题: 回流焊和波峰焊混合板布局有什么要求？
请问PCB正反面都有SMT器件，top面安装通孔器件，那么对于正反面SMT器件和通孔器件之间间距有什么要求？通孔器件之间有什么间距要求？

作者: 我lay个去 时间: 2015-11-24 12:16
没人来解答啊，我还是第一个啊，一般3mm以上的间距

作者: kepo013 时间: 2015-11-28 17:12
top smd器件无要求，bottom smd pin与thru pin最小间距大于2mm，如果smd器件比较矮小，可以适当降低要求。建议具体指询问smt工厂

作者: 65770096 时间: 2015-12-8 15:00
插件pin背面3mm 无贴片器件

作者: yourjun 时间: 2016-1-9 15:59
dip元件背面离SMT元件至少是3mm远

作者: chdam 时间: 2016-10-8 15:29
学习了

作者: 2009zhaoqf 时间: 2017-1-24 19:10

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