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标题: 请教Altium覆铜的时候芯片电容下面覆铜被挖空了是什么情况 [打印本页]

作者: suebillt 时间: 2015-11-9 18:03
标题: 请教Altium覆铜的时候芯片电容下面覆铜被挖空了是什么情况
貌似不小心按到什么快捷键了，求大神告知，晶振和电容下面也是有一块没扣掉，

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作者: SmartEXP 时间: 2015-11-11 09:24
不是很理解你说的什么意思

作者: SmartEXP 时间: 2015-11-11 09:25
感觉你PCB库里面的bottom层放置了多边形挖空处理

作者: qibenxiajiang 时间: 2015-11-17 09:18
place--polygon pour cutout 估计做了这个操作吧

作者: 血夜凤凰 时间: 2015-11-18 09:39
一：封装库里面是否挖空了

作者: 血夜凤凰 时间: 2015-11-18 09:39
二：PCB上是否设置了敷铜挖空TOP OR BOTTOM

作者: wp623727 时间: 2015-11-19 20:26
可能是元件封装的问题

作者: wp623727 时间: 2015-11-19 20:27
你可以在元件封装看看

作者: V6666V 时间: 2015-11-23 11:54
没看明白

作者: 无毒小强 时间: 2015-11-26 10:42
怎么看着像是用keepout线给挖空的

作者: suebillt 时间: 2015-12-14 15:00

血夜凤凰发表于 2015-11-18 09:39, u3 P) x) @0 \! @* j
一：封装库里面是否挖空了

原因找到了，忘记来这里结贴了，原因是由于我之前的3D封装在mechanical1层，一起弄到keepout层去了，我把3D层打开才发现的。

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