10月18-HDI项目实战培训

逆流而上

10月18-HDI项目实战培训

  今年深圳的天气一直很给力，夏天没热到，而且每次培训的日子都是阳光明媚。而如今10月中旬了，快入冬了，依然感觉不到做任何寒意。在这个风和日烈的周末，公司的员工都去艳遇之都旅游去了，但我没去，只因那不变的约定-杜老师的课一定要参加。我心澎湃，满满的正能量！

HDI 是高密度互连（High DensityInterconnector）的缩写，是一种生产印制电路板的技术。该技术使用微盲埋孔进行互连。具有如下特点：

1. 采用微过进行结构互连，过孔尺寸<150um/6mil,最小线宽、间距：≤4/4mil，最小焊盘直径：0.35mm/14mil

2. 加密线路密度，可以放置更多的元器件,缩短走线长度，因此拥有更佳的电性能及讯号正确性；孔径更小、寄生电容小， 有利于信号完整。

3. 可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）

4.小的几何尺寸要以获得更快的信号传输速度

盲埋孔定义：

盲孔：从外面看得到、但看不透的孔；埋孔：被埋在板内，从外面看不到的孔。还是看靓照吧！

盲埋孔分类：按加工方式分：

激光盲埋孔：利用板材吸收激光能量将板材气化或者溶掉成孔，与用打火机去给一张纸烧一个洞的原理一样，但从而达到钻孔的目的，孔的正面（激光接触的那一面）尺寸会大一点。好下图所示：

机械钻孔就是利用钻头来钻孔。

按结构分为：叠孔、错位孔、跳孔、阶梯孔，这么多孔，小伙伴是不是觉得有点头晕啊！上靓照，一看就明白了！哈哈！

跳孔，看起来是最好看的，身材材苗条，你懂得。但是不咱的实用！对定位精度要太高，稍有误差就完了。

按积层法分为1阶，2阶，3阶……

HDI(1+2+1)表示1阶4层盲埋孔板。HDI(1+4+1)表示1阶6层盲埋孔板，HDI(2+N+2)表示2阶盲埋孔板。

激光盲埋孔流程：钻孔à沉铜à干膜à曝光à显影à蚀刻à去膜à层压à曝光à显影à蚀刻à钻孔。

过孔、走线、参数：

盲孔在使用前，需单独制作焊盘，焊盘名字要做到见名知义。埋孔则可以直接调用盲孔的焊盘，但是要注意设置。

激光孔最允许与焊盘相切，千万别整成斗鸡眼，切记切记！

设计时，建议将盲孔下在PAD正中央，可避免因PAD变形所造成的SMT不良影响，圆焊盘加工出来后不是圆形的，可用放大镜显示镜观看。温馨提示：千万别整成斗鸡眼，切记切记！

先写到在这吧，小小总结下：经过这次培训，对HDI有了几分了解，在以后与之博弈的日子里，又增添了许多胜算。而设计HDI主要就是要细心和耐心，1mils也显得弥足珍贵。努力吧！Guys!

感谢杜老师给我们带来的如此丰富技术大餐。谢谢您！感谢EDA365的全体工作人员给我们提供了一个这么好的平台。

oscareda

感謝分享

Jessica2014

很感谢你的分享

逸步舞秋风

继续加油吧

hys文心雕龙

感谢分享

土豆水煮鱼

好好学习，天天向上。

007炫风

好好学习，天天向上。

link493

wawawawawa

tobao866

好好学习，给老师同学点赞

dzkcool

好好学习，天天向上。