EDA365电子工程师网

标题: 02.CAM制作基本步驟 [打印本页]

作者: luofeilong    时间: 2015-9-17 01:13
标题: 02.CAM制作基本步驟
CAM制作基本步骤
每一个PCB板基本上都是由孔径孔位层、DRILL层、线路层、阻焊层、字符层所组成的,在CAM350中,每载入一层都会以不同的颜色区分开,以便于我们操作。
1.导入文件
7 N) I; @1 ]8 c) [    首先自动导入文件(File-->Import-->Autoimport),检查资料是否齐全,对齐各层(Edit-->Layers-->Align)并设定原点位置(Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate),按一定的顺序进行层排列(Edit-->Layers-->Reorder),将没用的层删除(Edit-->Layers-->Remove)。
2.处理钻孔3 G* g6 e; A7 J' D, R0 k
    当客户没有提供钻孔文件时,可以用孔径孔位转成Flash(Utilities-->Draw-->Custom,Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive)后再转成钻孔(钻孔编辑状态下,Utilities-->Gerber to Drill);如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
: W  Y5 }: W7 d# G    接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边(或槽孔)最小间距(Analysis-->Check Drill)、孔边与成型边最小距离(Info-->Measure-->Object-Object)是否满足制程能力。
3.线路处理9 k$ }1 E/ r( j, P  `" N; o
    首先测量最小线径、线距(Analysis-->DRC),看其是否满足制程能力。接着根据PC板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿(Edit-->Change-->Dcode),检查线路PAD相对于钻孔有无偏移(如果PAD有偏,用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill命令;如果钻孔有偏,则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad命令),线路PAD的Ring是否够大(Analysis-->DRC),线路与NPTH孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH孔的线路PAD是否取消(Edit-->Delete)。以上完成后再用DRC检查线路与线路、线路与PAD、PAD与PAD间距是否满足制作要求。
4.防焊处理* B2 X! K: j2 P) {9 z* X
    查看防焊与线路PAD匹配情况(Analysis-->DRC)、防焊与线路间距、防焊与线路PAD间距(将线路与防焊拷贝到一层,然后用Analysis-->DRC命令检查此层)、防焊条最小宽度、NPTH处是否有规格大小的防焊挡点(Add-->Flash)。
5.文字处理( J) T9 V0 D1 g; n/ k
检查文字线宽(Info-->Report-->Dcode)、高度(Info-->Measure-->Point-point)、空心直径、! S6 t: u) q  X8 s, m5 U
文字与线路PAD间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的
! M) v8 ]: F$ Y3 }+ D6 @PTH间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK和DATE CODE标记。5 p' J/ X2 f4 G7 q" e
注:a:UL MARK和DATE CODE一般加在文字层,但不可加在零件区域和文字框内- Q' o  K3 p" X- o3 E% `
(除非有特殊说明)、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。& g  r* c- d. M- P9 \
b:客户有特殊要求或PCB无文字层时,UL MARK和DATE CODE标记可用铜箔3 k  p& o0 N, |  T; t
蚀刻方式蚀刻于PCB上(在不导致线路短路或影响安规的情况下)或直接用镂空" G+ H5 P$ g4 K2 s* G' _; f  J) W5 ?
字加在防焊层上。
6.连片与工作边处理
7 _/ b% l/ M, _  X/ T$ f2 I; N    按所指定的连片方式进行连片(Edit-->Copy)、加工作边。接着加AI孔(钻孔编辑状态下,Add-->Drill Hit)、定位孔、光学点、客户料号(Add-->Text)、扬宣料号。需过V-CUT的要导V-CUT角(Edit-->Line Change-->Fillet,如果需导圆角则用下述命令:Edit-->Line Change-->Chamfer)。有些还要求加ET章、V-CUT测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。
7.排版与工艺边的制作
3 e9 ]+ l9 T7 x    按剪料表上的排版方式进行排版后,依制作规范制作工艺边。
8.合层, V; w( ]- K' S
    操作:Tables-->Composites。按Add增加一个Composites Name,Bkg为设置屏幕背影的极性(正、负),Dark为正片属性(加层),Clear为负片属性(减层)。
' i- U( r3 j) @1 a7 E6 A    在做以上检查合处理工作的同时,应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原始资料CHECK LIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符,应按规范作适当修改或知会主管处理。
9.输出钻孔和光绘资料
( M) n0 m0 m  i: M1 p9 P: L    CAM资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积(Analysis-->Copper Area)。
2 \/ y) V/ C  \5 Z- I8 Z经专人检查后,打印孔径孔位和钻孔报告表,等资料确认合格后即可输出钻孔(File-->Export-->Drill Data)和光绘资料(File-->Export-->Composites)。+ Q. J' c9 M: _/ t& U  e9 F
    钻孔输出格式:Leading  3,3 公制(发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制)。
" ?/ }+ T4 L7 d1 ]    光绘资料输出格式:Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。
+ n7 E  ~$ @" T. F" f6 K

作者: True    时间: 2015-9-17 09:21
专人检查,人工的检查还是不够智能。担心有问题出现。
作者: hootasp    时间: 2016-7-19 10:38
学习学习




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2